美国商务部长：半导体补贴重新谈判正在进行中

据外媒报道，美国商务部长霍华德·鲁特尼克日前宣布，正在就《芯片法案》下对在美投资的半导体公司的补贴问题重新进行谈判。

报道称，霍华德表示，“所有协议都在不断完善”、“尚未达成一致的协议从一开始就不应该达成”。以上言论呗解读为特朗普可能削减前总统拜登政府制定的《半导体支持法》补贴。特朗普一直对《芯片法案》持否定态度，称他可以通过加征关税来吸引对美投资，而无需提供补贴。

韩国业界分析称，三星电子和SK海力士获得的补贴也可能会被削减。

2024年年底，三星电子获得《芯片法案》提供47.45亿美元补贴，比当年4月份宣布的64亿美元初步金额减少了16.55亿美元，减幅达26%。这笔资金将用于其在德克萨斯州泰勒市正在建设的晶圆代工厂

SK海力士则获得4.58亿美元的直接资助，这一金额比此前初步交易备忘录（PMT）中披露的4.5亿美元增加了800万美元。将支持SK海力士在美国印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，建立一家专门从事AI半导体先进封装的制造和研究设施。该工厂将生产高带宽存储器（HBM），这是人工智能芯片的关键组件，填补了美国半导体供应链中的关键空白，其目标是2028 年下半年开始生产。