据海关最新数据，今年4月，我国从新加坡进口了价值4.07亿美元的芯片制造设备，创下8个月以来的最高水平，环比增长9.6%。

ASM第一个总部所在的京畿道华城的新创新制造中心将负责开发和制造等离子增强原子层沉积 (PEALD)。Loh表示，PEALD 用于所有存储产品，例如 DRAM、3D NAND 和逻辑芯片，是该公司专门研究并仅在韩国生产的解决方案。

在主要芯片制造商以及智能手机和服务器制造商积极减产和减少库存的推动下，韩国半导体行业正显示出从去年全球经济低迷造成的低迷中反弹的迹象。

张瑛真表示，（中方）对美光产品提出的（问题）并非针对韩企，据此判断中方措施不会对韩国企业构成直接影响。

23品项中包含极紫外光(EUV)相关产品的制造设备、3D存储的蚀刻(Etching)设备，是生产10-14nm以下先进芯片所必须的设备。据悉TEL、Screen Holdings、Nikon等约10家公司将受到影响。

根据规划，EPIC中心未来将能与美国国家半导体科技中心互动。应材的投资规模将取决于能否通过《芯片与科学法》条款取得美国政府的支援。

综合日媒报导，Rapidus 22日在2nm工厂预定地北海道千岁市举行的工程概要说明会上表示，试产产线开始生产的时间预计会落在2025年3-4月左右，目标在2027年开始进行量产。

会上，金泰克重磅发布了企业级DDR5内存新品，与各级领导及合作伙伴一起见证了这一重要时刻。新品拥有超高性能、超低功耗、超低延迟，多容量多频率选择，可用于服务器、数据中心等应用场景。

各家芯片设备商的展望预估中、大致上的共同点就是预期2023年下半年需求将较2023年上半年呈现若干复苏，但因全球经济放缓疑虑攀升，台积电、三星电子等半导体大厂设备投资计划仍有下修风险，因此业绩反转时间点难预测。

从出口目的地看，对华出口下滑23.4%，截至上月已经连续11个月下滑。对美国出口下滑2%，对欧盟出口下滑1.1%，对越南出口下滑15.7%，对日本出口下滑13.9%。

声明还提到，如果到那时交易还没有完成合并，监管部门的批准是唯一症结所在。两家公司中的任一家可以将最后期限延长到11月26 日。

业内人士认为，由于存储器市场不好，以及晶圆代工厂手上的硅晶圆库存仍高。市场认为，如果市况低迷的情况延续，后续硅晶圆厂扩充产能速度或可放缓。