日月光投控今年资本支出主要用于先进封装与先进测试,其中,53%用于封装、38%用于测试、1%为材料、8%为EMS。
日月光投控集团营运长吴田玉此前在股东会曾表示,目前看来今年下半年和明年全球AI需求都还是相当强劲,带动先进封装的动能也非常强势。
全年而言,日月光在手机/PC换机潮有望在第三季显现下,搭配AI催生的先进封测相关订单,下半年产能利用率有望逐步回到7~8成水准,全年营收仍可挑战双位数年增。
日月光投控看好随今年上半年产业库存调整告一段落,加上AI趋势带动先进封装需求畅旺,预期今年先进封装营收将翻倍成长,相关营收将增加至少2.5亿美元。
日月光投控表示,这两笔交易可增加日月光半导体产能,并满足英飞凌后续订单需求。
日月光投控预计,今年资本支出规模较去年扩大40%至50%,其中65%比重用于封装、尤其是先进封装项目,目前6成多用在封装测试,3成在电子代工服务。
展望今年,日月光投控表示,先进封测带来营收复苏,预期上半年库存调整结束,下半年成长加速,预期AI高阶先进封装收入翻倍,今年相关营收增加至少2.5亿美元。
日月光于2022年11月开始兴建槟城四厂和五厂,预估两厂完工后,总建筑面积将为既有厂房的2倍。日月光同时也宣布,将在5年内投资3亿美元,扩大马来西亚生产厂房,并采购先进设备、培养工程人才。
日月光积极开发先进封装技术,进行必要投资,与晶圆厂合作中介层相关技术,并具备CoWoS解决方案,预计量产时间点会落在2024年。
日月光投控补充,此次目的主要是集团内厂房空间整体规划及有效运用,并扩充封装产能。
台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
日月光2023年第四季度财务报告 2024-04-09
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