对于下半年市场，董事长方略认为，大致维持此前看法，今年半导体产业整体而言是温和复苏的一年，而以上下半年来看，下半年又比上半年更好，因此进入下半年之后，营运回升力道可望温和放大。

十铨认为，DRAM 及NAND Flash价格今年没有反转下跌的可能，至年底合约价应可维持双位数百分比的涨幅，后市也随生成式AI与边缘运算技术发展持续扩张，相信可望迎来存储市场旺季。

适逢端午节假期，按国家规定放假3天，即6月8-10日放假，6月10日所有产品均暂停报价，6月11日（星期二）恢复报价。

台积电日前于股东会上表示，确实看到AI需求比一年前更乐观，且全球AI服务器建置风潮持续升高，推动先进半导体需求，今年又将是大大成长的一年，对于未来几年成长也深具信心。

因台湾地区、北美市场销售大幅萎缩，拖累2024年Q1(1-3月)全球芯片设备(新品)销售额较去年同期下滑2%为264.2亿美元、为4季来第3度陷入萎缩。

据韩媒报道，韩国政府已开始审查针对高带宽存储器 (HBM) 芯片制造所必需的材料、零部件和设备的政策支持，包括税收优惠。

沙特阿拉伯宣布成立国家半导体中心，目标是成为芯片设计中心，以推动经济多元化并减少对原油的依赖。该中心计划到2030年吸引50家无晶圆厂芯片公司入驻，聚焦于简单芯片设计，并提供一系列优惠政策吸引企业。

晶圆代工厂联电5月合并营收195.09亿（新台币，下同），较上月略减1.17％，较去年同期增长3.89％，累计1-5月合并营收938.82亿元，较去年同期成长2.66％。