编辑:AVA 发布:2024-01-31 11:34
据日媒报道,SK海力士、日本电信运营商日本电报电话公司(NTT)和英特尔将合作开发采用光融合技术的下一代半导体。
该技术用光代替电子处理,集成到芯片中后可显著降低功耗。它还可以将处理速度提高数千倍,标志着半导体行业的一项突破性技术,因为纳米芯片的尺寸缩小到接近物理极限。
目前,通过光通信传输的信息必须通过专用设备转换为电信号,然后才能传输到数据中心的服务器。在服务器内,半导体交换电信号来处理计算和内存。相比之下,光学会聚可以通过使用光信号来消除这些复杂的处理过程。
为了实现比电力更高速的光通信,与芯片制造商的合作至关重要。NTT 计划与英特尔合作开发中央处理器 (CPU),并与 SK 海力士合作开发存储芯片。
日本政府也积极支持这项研究,提供了 450 亿日元(约合3.04 亿美元)的支持,作为其下一代 6G 通信研究工作的一部分。其他日本公司,包括半导体封装制造商 Shinko Electric Industries Co. 和存储芯片制造商 Kioxia Corp.,也预计将参与其中。
报告称,通过技术合作,NTT 的目标是在 2027 年之前确保生产能够在芯片内接收光的设备的技术,并开发能够存储太比特级数据的存储技术。
据报道,英特尔正在重点开发技术,与现有方法相比,将功耗降低 30-40%。NTT 计划通过离子技术逐步提高电源效率,目标是到 2025 年将其提高约 10 倍,到 2032 年提高到 100 倍。
存储原厂 |
三星电子 | 55700 | KRW | -0.36% |
SK海力士 | 200500 | KRW | -0.74% |
铠侠 | 2173 | JPY | -0.59% |
美光科技 | 98.100 | USD | -0.56% |
西部数据 | 50.630 | USD | -0.18% |
闪迪 | 40.180 | USD | +3.61% |
南亚科技 | 43.65 | TWD | -3.54% |
华邦电子 | 18.15 | TWD | -2.16% |
主控厂商 |
群联电子 | 513 | TWD | +1.79% |
慧荣科技 | 65.100 | USD | +1.48% |
联芸科技 | 40.25 | CNY | -0.86% |
点序 | 58.7 | TWD | +2.44% |
品牌/模组 |
江波龙 | 75.25 | CNY | -1.30% |
希捷科技 | 106.970 | USD | -1.90% |
宜鼎国际 | 245.5 | TWD | +0.20% |
创见资讯 | 105.5 | TWD | +1.93% |
威刚科技 | 93.0 | TWD | +0.32% |
世迈科技 | 18.850 | USD | +0.59% |
朗科科技 | 23.69 | CNY | -4.24% |
佰维存储 | 60.09 | CNY | -2.36% |
德明利 | 116.54 | CNY | -1.50% |
大为股份 | 14.44 | CNY | -1.77% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.10 | TWD | +1.64% |
力成 | 118.5 | TWD | +1.72% |
长电科技 | 33.07 | CNY | -0.81% |
日月光 | 144.5 | TWD | +0.35% |
通富微电 | 24.27 | CNY | -0.98% |
华天科技 | 9.13 | CNY | -0.98% |
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