编辑:AVA 发布:2024-01-31 11:34
据日媒报道,SK海力士、日本电信运营商日本电报电话公司(NTT)和英特尔将合作开发采用光融合技术的下一代半导体。
该技术用光代替电子处理,集成到芯片中后可显著降低功耗。它还可以将处理速度提高数千倍,标志着半导体行业的一项突破性技术,因为纳米芯片的尺寸缩小到接近物理极限。
目前,通过光通信传输的信息必须通过专用设备转换为电信号,然后才能传输到数据中心的服务器。在服务器内,半导体交换电信号来处理计算和内存。相比之下,光学会聚可以通过使用光信号来消除这些复杂的处理过程。
为了实现比电力更高速的光通信,与芯片制造商的合作至关重要。NTT 计划与英特尔合作开发中央处理器 (CPU),并与 SK 海力士合作开发存储芯片。
日本政府也积极支持这项研究,提供了 450 亿日元(约合3.04 亿美元)的支持,作为其下一代 6G 通信研究工作的一部分。其他日本公司,包括半导体封装制造商 Shinko Electric Industries Co. 和存储芯片制造商 Kioxia Corp.,也预计将参与其中。
报告称,通过技术合作,NTT 的目标是在 2027 年之前确保生产能够在芯片内接收光的设备的技术,并开发能够存储太比特级数据的存储技术。
据报道,英特尔正在重点开发技术,与现有方法相比,将功耗降低 30-40%。NTT 计划通过离子技术逐步提高电源效率,目标是到 2025 年将其提高约 10 倍,到 2032 年提高到 100 倍。
存储原厂 |
三星电子 | 80200 | KRW | +3.35% |
SK海力士 | 180300 | KRW | +4.1% |
美光科技 | 120.130 | USD | +4.73% |
英特尔 | 30.970 | USD | +0.63% |
西部数据 | 72.600 | USD | +2.33% |
南亚科 | 66.9 | TWD | +1.67% |
主控供应商 |
群联电子 | 720 | TWD | +1.41% |
慧荣科技 | 78.580 | USD | +6.25% |
美满科技 | 69.820 | USD | +1.91% |
点序 | 79.4 | TWD | +0.89% |
国科微 | 51.37 | CNY | +0.20% |
品牌/模组 |
江波龙 | 96.40 | CNY | +0.14% |
希捷科技 | 89.850 | USD | +2.69% |
宜鼎国际 | 289 | TWD | +0.52% |
创见资讯 | 97 | TWD | +2.65% |
威刚科技 | 109 | TWD | +4.81% |
世迈科技 | 18.580 | USD | -0.27% |
朗科科技 | 25.38 | CNY | +0.04% |
佰维存储 | 52.75 | CNY | +1.17% |
德明利 | 102.10 | CNY | -1.49% |
大为股份 | 11.29 | CNY | +1.80% |
封装厂商 |
华泰电子 | 60.9 | TWD | -1.3% |
力成 | 168.5 | TWD | -0.88% |
长电科技 | 26.68 | CNY | +3.53% |
日月光 | 148 | TWD | 0% |
通富微电 | 21.14 | CNY | +0.76% |
华天科技 | 8.25 | CNY | +0.73% |
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