7月集成电路产量375亿块，同比增长26.9%，环比增长3.6%，半导体产业增长势头强劲；累计1-7月产量2445亿块，同比增长29.3%。

台湾地区半导体产业协会(TSIA)再次上修台湾地区半导体产值预估，将今年台湾地区半导体业总产值预估上修至5兆2,369亿元（新台币，下同，约合1679亿美元）、预计将创历史新高，产值年增率预估上修至20.6%。

据韩媒报道，三星计划在今年年底或2025年第一季度引入其首台High-NA EUV光刻机「EXE:5000」，预计该设备将用于晶圆代工业务。

报告期内，海光信息研发投入13.72亿元，较上年同期增长11.54%，研发投入占营业收入比36.46%。

韩国晶圆厂设备制造商SFA已经开始在美光位于印度古吉拉特邦的工厂安装部分设备，该厂是美光在印度的第一家工厂，投资额约8亿美元，用于建立半导体组装、测试、标记和封装部门，将于今年年度投入运营。

SK海力士子公司Gauss Labs近日发布了基于AI的虚拟计量解决方案Panoptes VM 2.0版。Panoptes VM 是一种虚拟计量 AI 解决方案，利用从设备上的传感器收集的数据来预测制造过程的结果。它可以预测任何产品的工艺结果，而无需进行物理全尺寸测量，从而大大节省时间和资源。

EUV曝光工艺对于绘制超精细电路至关重要，但随着工艺数量的增加，成本也在迅速增加。为解决这一问题，应用材料公司和TEL相继推出新设备，致力于减少半导体“极紫外（EUV）曝光工艺”的步骤。

如果成功的话，据说在不改变节点的情况下，与现有的6F² DRAM 相比，采用4F² 的单元阵列可以将芯片die面积减少30%左右。

在获利方面，因存储现货价格已稳定，不及去年第四季及今年第一季的涨势，获利成长受到限制，法人预期其第三季毛利率恐将再季减3~5个百分点。

关于AI用芯片设备需求，TEL表示，客户订单非常强劲，芯片制造设备市场未看到有任何重大疑虑的迹象。

另据韩国贸易协会统计数据显示，今年第二季度，半导体和汽车占韩国整体出口比重分别为20.3%和11.4%，两大产品总比重达31.4%，刷新历年单季最高水平。

从存货变动来看，截至2024年上半年末，聚辰存货账面价值为2.2亿元，占净资产的10.78%，较上年末减少545.44万元。其中，存货跌价准备为4527.14万元，计提比例为17.08%。