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机构:上修台湾地区半导体业全年总产值至1679亿美元,年增20.6%

编辑:Andy 发布:2024-08-15 16:06

据台媒报道,台湾地区半导体产业协会(TSIA)再次上修台湾地区半导体产值预估,将今年台湾地区半导体业总产值预估上修至5兆2,369亿元(新台币,下同,约合1679亿美元)、预计将创历史新高,产值年增率预估上修至20.6%。

TSIA今年2月曾预测台湾地区半导体产业产值将达到约5.01兆元,年增15.4%,5月上修预估至5兆1,134亿元,年增17.7%。

根据最新预测,今年台湾地区IC设计业产值将达1兆285亿元(约合412亿美元)、年成长17.2%;IC制造业产值为3兆3139亿元(约合1062亿美元),年成长24.5%,其中,晶圆代工为3兆1099亿元(约合997亿美元)、年成长24.8%,存储与其他制造产值为2040亿元(约合65亿美元)、年成长19.9%;IC封装业为4301亿元(约合138亿美元),年成长9.4%;IC测试业产值为2079亿元(约合67亿美元)、年成长9.1%。

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