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据日媒报道,铠侠已申请在东京证券交易所上市,预计10月上市。该公司预计市值将超过 1.5 万亿日元(约合103亿美元),成为日本2024 年规模最大的首次公开募股 (IPO)。

上半年中微公司新增订单47亿元,同比增长约40.3%,其中等离子体刻蚀设备新增订单39.4亿元,同比增长约50.7%,新开发的LPCVD设备上半年新增订单1.68亿元。

截至2024年上半年末,佰维存储存货账面价值为35.74亿元,占资产总额的比例为51.87%,较上年末增加2155.97万元。其中,存货跌价准备为2.3亿元,计提比例为6.04%。

代工厂鸿海发布公告,增资美国及墨西哥、印度、德国等地子公司,增资金额合计约8.4亿美元,分别强化AI服务器及云端产品、iPhone、车用等产能布局。

Rapidus目标在2027年量产2nm芯片,为了确保量产半导体所需的资金,因而向上述银行寻求高额贷款。

分析认为,中国积极的经济刺激措施和AI半导体需求的爆发,带动了对韩国半导体的需求。

目前还无法确定这起事件是否可能对Microchip的财务状况或营运结果造成重大影响。

按出口目的地看,面向中国(16.3%)、美国(18%)、欧盟(18.6%)的出口增加,其中对华出口额(68.24亿美元)高于对美出口额(51.91亿美元)。

关于存储市场下半年的价格走势,宜鼎认为,据存储原厂明年资本支出状况来看,至明年资本支出的增加均有限,相对在供给减少下,后市价格仍可维持平稳上涨,但涨幅较不能确定。

该设备对于制造HBM至关重要,它用于形成连接多个DRAM芯片的凸块,以及形成HBM与图形处理单元(GPU)之间的重布线层。

自有品牌 DRAM 产品上,上半年市场拓展效果明显,总成交客户数量进一步增加。DDR3L、DDR4 产品出货量持续增加,现已覆盖网络通信、TV等应用领域以及主要客户群。

资本支出方面,今年上半年半导体资本支出同比下降9.8%。随着对AI芯片的需求不断增长以及HBM的快速采用,预计从第三季度开始,这一趋势将转为积极,其中存储资本支出将环比增长16%,而非存储相关资本支出将环比增长6%。

FSM成立于2020年3月,由富士通半导体分拆出来,提供以高性能、高品质FeRAM(铁电存储器)为核心的存储器产品和解决方案。

DC2000B采用PCIe Gen 4x4 接口和112层3D TLC NAND,非常适合内部服务器启动驱动器应用,也适用于需要更高性能和可靠性的专用系统应用。

东芯股份拟以自有资金人民币20,000万元向上海砺算增资,本轮增资完成后,东芯股份将持有上海砺算37.88%的股权。

股市快讯 更新于: 07-26 20:13,数据存在延时

存储原厂
三星电子65900KRW-0.15%
SK海力士266000KRW-1.30%
铠侠2457JPY-4.25%
美光科技111.260USD-0.42%
西部数据68.820USD-0.29%
闪迪42.480USD+1.00%
南亚科技43.25TWD+0.58%
华邦电子17.45TWD+0.58%
主控厂商
群联电子521TWD-0.38%
慧荣科技72.800USD-1.41%
联芸科技43.04CNY+2.33%
点序52.8TWD-1.12%
品牌/模组
江波龙87.20CNY+1.64%
希捷科技150.890USD-1.20%
宜鼎国际225.0TWD-0.44%
创见资讯89.9TWD+0.33%
威刚科技90.9TWD-0.87%
世迈科技25.160USD+1.04%
朗科科技24.89CNY+2.01%
佰维存储64.78CNY+0.43%
德明利87.30CNY+3.69%
大为股份17.34CNY-0.86%
封测厂商
华泰电子38.90TWD-1.52%
力成140.0TWD+0.72%
长电科技34.82CNY+0.35%
日月光153.5TWD-1.29%
通富微电26.57CNY+0.72%
华天科技10.39CNY+0.87%