据日媒报道,铠侠已申请在东京证券交易所上市,预计10月上市。该公司预计市值将超过 1.5 万亿日元(约合103亿美元),成为日本2024 年规模最大的首次公开募股 (IPO)。
上半年中微公司新增订单47亿元,同比增长约40.3%,其中等离子体刻蚀设备新增订单39.4亿元,同比增长约50.7%,新开发的LPCVD设备上半年新增订单1.68亿元。
截至2024年上半年末,佰维存储存货账面价值为35.74亿元,占资产总额的比例为51.87%,较上年末增加2155.97万元。其中,存货跌价准备为2.3亿元,计提比例为6.04%。
代工厂鸿海发布公告,增资美国及墨西哥、印度、德国等地子公司,增资金额合计约8.4亿美元,分别强化AI服务器及云端产品、iPhone、车用等产能布局。
Rapidus目标在2027年量产2nm芯片,为了确保量产半导体所需的资金,因而向上述银行寻求高额贷款。
分析认为,中国积极的经济刺激措施和AI半导体需求的爆发,带动了对韩国半导体的需求。
目前还无法确定这起事件是否可能对Microchip的财务状况或营运结果造成重大影响。
按出口目的地看,面向中国(16.3%)、美国(18%)、欧盟(18.6%)的出口增加,其中对华出口额(68.24亿美元)高于对美出口额(51.91亿美元)。
关于存储市场下半年的价格走势,宜鼎认为,据存储原厂明年资本支出状况来看,至明年资本支出的增加均有限,相对在供给减少下,后市价格仍可维持平稳上涨,但涨幅较不能确定。
该设备对于制造HBM至关重要,它用于形成连接多个DRAM芯片的凸块,以及形成HBM与图形处理单元(GPU)之间的重布线层。
自有品牌 DRAM 产品上,上半年市场拓展效果明显,总成交客户数量进一步增加。DDR3L、DDR4 产品出货量持续增加,现已覆盖网络通信、TV等应用领域以及主要客户群。
资本支出方面,今年上半年半导体资本支出同比下降9.8%。随着对AI芯片的需求不断增长以及HBM的快速采用,预计从第三季度开始,这一趋势将转为积极,其中存储资本支出将环比增长16%,而非存储相关资本支出将环比增长6%。
FSM成立于2020年3月,由富士通半导体分拆出来,提供以高性能、高品质FeRAM(铁电存储器)为核心的存储器产品和解决方案。
DC2000B采用PCIe Gen 4x4 接口和112层3D TLC NAND,非常适合内部服务器启动驱动器应用,也适用于需要更高性能和可靠性的专用系统应用。
东芯股份拟以自有资金人民币20,000万元向上海砺算增资,本轮增资完成后,东芯股份将持有上海砺算37.88%的股权。
存储原厂 |
三星电子 | 65900 | KRW | -0.15% |
SK海力士 | 266000 | KRW | -1.30% |
铠侠 | 2457 | JPY | -4.25% |
美光科技 | 111.260 | USD | -0.42% |
西部数据 | 68.820 | USD | -0.29% |
闪迪 | 42.480 | USD | +1.00% |
南亚科技 | 43.25 | TWD | +0.58% |
华邦电子 | 17.45 | TWD | +0.58% |
主控厂商 |
群联电子 | 521 | TWD | -0.38% |
慧荣科技 | 72.800 | USD | -1.41% |
联芸科技 | 43.04 | CNY | +2.33% |
点序 | 52.8 | TWD | -1.12% |
品牌/模组 |
江波龙 | 87.20 | CNY | +1.64% |
希捷科技 | 150.890 | USD | -1.20% |
宜鼎国际 | 225.0 | TWD | -0.44% |
创见资讯 | 89.9 | TWD | +0.33% |
威刚科技 | 90.9 | TWD | -0.87% |
世迈科技 | 25.160 | USD | +1.04% |
朗科科技 | 24.89 | CNY | +2.01% |
佰维存储 | 64.78 | CNY | +0.43% |
德明利 | 87.30 | CNY | +3.69% |
大为股份 | 17.34 | CNY | -0.86% |
封测厂商 |
华泰电子 | 38.90 | TWD | -1.52% |
力成 | 140.0 | TWD | +0.72% |
长电科技 | 34.82 | CNY | +0.35% |
日月光 | 153.5 | TWD | -1.29% |
通富微电 | 26.57 | CNY | +0.72% |
华天科技 | 10.39 | CNY | +0.87% |
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