应用材料 VS TEL “EUV工艺缩短竞赛”开打

EUV曝光工艺对于绘制超精细电路至关重要，但随着工艺数量的增加，成本也在迅速增加。为解决这一问题，应用材料公司和TEL相继推出新设备，致力于减少半导体“极紫外（EUV）曝光工艺”的步骤。

TEL最近推出的可修改微电路图案的半导体器件“Acrevia”，该工具利用高能量，通过在使用EUV曝光的超精细图案化工艺中结合气体分子并将其聚集来抑制表面损伤。可用于多种用途，包括减少即将推出的新节点的 EUV 多重图案化使用量、增强线边缘粗糙度以降低性能变化、减少随机光刻缺陷，并最终降低芯片制造成本并提高产量。

通过利用专有的 GCB 技术，该设备可以实现比以往更低的损伤处理，从而使客户能够小型化其设备、提高产量并降低 EUV 图案化工艺的成本。在EUV曝光和随后的蚀刻加工之后，通过用直光束从任意角度照射图案，进行超细线宽加工和形状校正（位置特定加工），通过为芯片配备扫描光束的工具，实现晶圆表面的照射点的控制。TEL表示，新设备将可以改善图案侧壁粗糙度，并优化曝光工艺并减少导致良率下降的缺陷。

早在2023年，应用材料已开发了世界上第一个“Centura Sculpta”，它使用离子束通过增加或去除电路来修改电路。这样做的主要目的也是为了缩短EUV曝光工艺步骤。应用材料预测，这将使每片晶圆的生产成本降低 50美元以上。

据悉，台积电和英特尔已将该设备引入EUV产线，三星电子也在其4nm工艺中进行性能评估。应用材料在Centura Sculpta 推出一年后销售额就达到了2亿美元。应用材料预测，从今年开始，EUV工艺缩短设备的年销售额将超过5亿美元。这是因为半导体制造商的需求将会增加，以降低成本并提高产量。但随着TEL的加入，激烈的市场竞争不可避免。