美光计划在印度兴建的封装厂预估将耗资27亿美元。

由于车载计算机系统等应用中的极端温差，需要具有更高耐受性并符合汽车温度等级的存储产品。十铨科技推出全新存储产品系列，包括SSD与内存模组，可承受最高温度105℃。

目前仍是车用、Power相关客户需求较佳，库存也较为健康，而压力较大仍是存储器，但还好目前价格已是止稳到略有机会开始小涨。

尽管有迹象表明，随着人工智能芯片的繁荣，芯片行业可能已经触底，但三星的芯片业务预计将在第二季度再次出现营业亏损。

由于建厂成本增加，加上英特尔打算采用先进制程，马德堡厂的总投资额将扩大到270亿欧元。根据英特尔之前公布的规划，这座晶圆厂将在2024年动工，预计2027年或2028年开始量产。

Rapidus现在已完成1台EUV微影设备的筹备作业、将可在2025年开始试产之前导入，且也正评估筹备另1台EUV，预估「最终将拥有多台EUV」。

ASML计划明年出货其首款高NA EUV设备。据了解，它将于2026-2027年量产。

韩国证券界大多预期第2季度SK海力士业绩将反映出DDR5 DRAM销售成果，预计营业损失将较2023年第1季少。

英特尔拟于以色列南部城市Kiryat Gat兴建新厂，预估新厂将于2027年开始运作，至少会营运至2035年，并将雇用数千名人员；英特尔已于该地拥有生产10nm制程晶片的「Fab 28 」工厂。

报道称，这项消息最快将在下周宣布，美光承诺的投资金额也可能上看20亿美元，但因为还在讨论，细节可能变动，也无法保证一定会达成协议。

旺宏此前在法说会上表示，NOR终端应用市场需求仍然低迷，包含智能手机、数据中心与个人电脑需求，但车用NOR出货成长与市场库存持续下降，旺宏NOR出货有望稳步上升带动营运。