联电指出，手机市况比较差，个人电脑也没有特别好，车用及工业用比较好，但可能因为库存建置完备，需求有停滞情况。

瑞昱表示，联发科利用专利诉讼向客户暗示瑞昱可能是电视芯片行业的不可靠供应商，这些专利诉讼旨在将其涉嫌侵权的芯片退出市场。(联发科目前拥有全球近60% 的电视芯片市占率。)

日本政府已承诺为Rapidus 提供3300 亿日元的财政支持，并为台积电在日本南部熊本的新工厂提供高达4760 亿日元的财政支持。政府还向铠侠控股公司位于日本中部三重县的工厂，提供929亿日元的补贴。

产业预测显示，今年全球半导体销售估呈双位数下滑，但明年可望出现年增近12% 的强劲反弹。

SEMI最新报告称，2023年第一季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元，比去年同期增长9%，比上一季度下滑了3%。

以前台积电大部分的生意是手机，2022年HPC超过手机，这因为新的AI应用到来更为明确。不过，并不代表手机会萎缩，今天AI应用主要在data center，但intel、高通等厂商也提到会应用到手机、PC，甚至有可能到IoT、AUTO。

英特尔近日宣布，已在测试芯片上实现了“Powervia”技术，这是英特尔的后置电源技术。英特尔在半导体行业率先实现后置供电技术，且已实现了可应用于下一代计算半导体的性能。

该计划代表资本支出、维护和辅助成本的总预计成本为75亿欧元。新设施将受益于法国政府（由 Bpifrance 管理）提供的大量财政支持。

过去台积资本支出从170亿美元一路冲到300亿美元之上，如今看来不会这么陡的增加。今年台积资本预算将介于320亿美元至360亿美元的区间，现在看来是往偏向320亿美元这边。

韩国存储模组印刷电路板（PCB）厂商TLB宣布完成服务器用DDR5存储模组PCB量产准备，如2023年下半市场景气复苏，TLB可望因为客户的DDR5 DRAM出货量增加，拉抬DDR5存储模组PCB营收。

展望第2季，鸿海指出，目前已经进入新旧产品转换期，加上2021年缺料状况在去年上半年缓解，使去年上半年拉货动能高于一般季节性表现，在去年基期较高情况下，维持4月释出的第2季展望，预估今年第2季营运将呈现季减、年减的状态。

据台媒报道，近日市场传出台积电筹划多时的2024年涨价策略，已陆续多家大客户完成协商沟通，再涨机率相当高。