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三星电子和SK海力士即将开始在韩国国内外进行包括实习生、新员工和经验丰富员工在内的各种类型的招聘,以确保半导体人才。

三星电机于2022年10月在韩国成功量产服务器用FCBGA产品。今年7月,三星与AMD达成供应合同,为服务器提供高性能计算用FCBGA基板。

报告期末,东芯股份存货的账面价值为89,736.52 万元,占总资产的比例为 23.92%,与上年末相比增长18.62%。报告期末形成存货跌价准备余额29,461.21万元。

按市场应用领域划分,报告期内,通讯电子占比41.3%、消费电子占比 27.2%、运算电子占比15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%。

据日媒报道,铠侠已申请在东京证券交易所上市,预计10月上市。该公司预计市值将超过 1.5 万亿日元(约合103亿美元),成为日本2024 年规模最大的首次公开募股 (IPO)。

上半年中微公司新增订单47亿元,同比增长约40.3%,其中等离子体刻蚀设备新增订单39.4亿元,同比增长约50.7%,新开发的LPCVD设备上半年新增订单1.68亿元。

截至2024年上半年末,佰维存储存货账面价值为35.74亿元,占资产总额的比例为51.87%,较上年末增加2155.97万元。其中,存货跌价准备为2.3亿元,计提比例为6.04%。

代工厂鸿海发布公告,增资美国及墨西哥、印度、德国等地子公司,增资金额合计约8.4亿美元,分别强化AI服务器及云端产品、iPhone、车用等产能布局。

Rapidus目标在2027年量产2nm芯片,为了确保量产半导体所需的资金,因而向上述银行寻求高额贷款。

分析认为,中国积极的经济刺激措施和AI半导体需求的爆发,带动了对韩国半导体的需求。

目前还无法确定这起事件是否可能对Microchip的财务状况或营运结果造成重大影响。

按出口目的地看,面向中国(16.3%)、美国(18%)、欧盟(18.6%)的出口增加,其中对华出口额(68.24亿美元)高于对美出口额(51.91亿美元)。

关于存储市场下半年的价格走势,宜鼎认为,据存储原厂明年资本支出状况来看,至明年资本支出的增加均有限,相对在供给减少下,后市价格仍可维持平稳上涨,但涨幅较不能确定。

该设备对于制造HBM至关重要,它用于形成连接多个DRAM芯片的凸块,以及形成HBM与图形处理单元(GPU)之间的重布线层。

自有品牌 DRAM 产品上,上半年市场拓展效果明显,总成交客户数量进一步增加。DDR3L、DDR4 产品出货量持续增加,现已覆盖网络通信、TV等应用领域以及主要客户群。

股市快讯 更新于: 06-25 17:23,数据存在延时

存储原厂
三星电子61300KRW+1.32%
SK海力士286000KRW+2.69%
铠侠2530JPY-0.75%
美光科技127.910USD+4.78%
西部数据62.070USD+2.80%
闪迪47.340USD+0.83%
南亚科技55.0TWD-3.00%
华邦电子20.25TWD+1.00%
主控厂商
群联电子521TWD+0.58%
慧荣科技72.320USD+3.28%
联芸科技41.25CNY+2.46%
点序55.6TWD+1.46%
品牌/模组
江波龙82.69CNY+0.96%
希捷科技136.310USD+2.43%
宜鼎国际239.5TWD+2.35%
创见资讯102.5TWD+1.99%
威刚科技95.9TWD+0.21%
世迈科技20.350USD+3.88%
朗科科技24.99CNY+1.63%
佰维存储66.66CNY+2.08%
德明利127.30CNY+2.63%
大为股份19.40CNY+0.52%
封测厂商
华泰电子41.95TWD+0.96%
力成132.0TWD-0.75%
长电科技33.22CNY+0.97%
日月光153.0TWD+2.34%
通富微电24.99CNY+1.17%
华天科技9.15CNY+0.77%