在获利方面,因存储现货价格已稳定,不及去年第四季及今年第一季的涨势,获利成长受到限制,法人预期其第三季毛利率恐将再季减3~5个百分点。
关于AI用芯片设备需求,TEL表示,客户订单非常强劲,芯片制造设备市场未看到有任何重大疑虑的迹象。
另据韩国贸易协会统计数据显示,今年第二季度,半导体和汽车占韩国整体出口比重分别为20.3%和11.4%,两大产品总比重达31.4%,刷新历年单季最高水平。
从存货变动来看,截至2024年上半年末,聚辰存货账面价值为2.2亿元,占净资产的10.78%,较上年末减少545.44万元。其中,存货跌价准备为4527.14万元,计提比例为17.08%。
截至本报告期末,朗科科技存货金额为2.73亿元,占总资产比例为19.83%;与去年同期相比,占比微幅下降0.52个百分点。
长电科技已收到国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》(反执二审查决定【2024】259 号),决定对本交易不予禁止,交易各方可以实施集中。
此外,消息称三星电子正在考虑将1c DRAM用于HBM4(第6代HBM),计划于明年下半年出货。因此P4很有可能成为下一代HBM生产的前沿基地。
群联PASCARI企业级SSD以及独家专利aiDAPTIV+方案,已逐渐在市场上产生知名度以及出货贡献营收获利,因此即使近期零售市场需求缓慢以及7月底的台风造成些微的出货影响,但整体而言,群联依旧维持相对稳健的营运。
本季度联发科受益于新兴市场对4G手机的强劲需求,但受到5G手机芯片需求下降的影响,整体手机芯片的业绩与上一季度持平。预计2024年全年智能手机市场的出货量将实现低个位数的年度增长,全球5G的普及率预计将达到61%-63%。
由于晶圆出货量减少,导致7月营收环比减少。
对于第三季度,华虹半导体预计销售收入约为5-5.2亿美元,毛利率约10%-12%。
台积电称,第三季度业绩将得益于智能手机和人工智能领域对高端制程技术的强烈需求。同时还预计2024年全球半导体市场(不包括存储芯片)将实现约10%的增长。
中芯国际管理层评论称,二季度的销售收入和毛利率皆好于指引。第二季度产能利用率持续提升至85.2%,二季度销售晶圆211.188万片8英寸晶圆约当量,环比增长18%,同比增长50.5%;平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。
在供需两端都健康发展的情况下,威刚对下半年存储合同价格的走向持乐观态度,并坚持之前的预测,认为现货价格在市场竞争结束后将恢复上升趋势。
据韩媒etnews报道,SK海力士首席执行官郭鲁正近日表示,由于HBM等高性能存储器芯片的强劲需求,存储器芯片市场还将维持一段时间的乐观态势,预计存储器芯片市场将持续活跃到明年年初。
存储原厂 |
三星电子 | 56800 | KRW | +1.07% |
SK海力士 | 207500 | KRW | +1.47% |
铠侠 | 1982 | JPY | -0.65% |
美光科技 | 102.250 | USD | +4.15% |
西部数据 | 53.770 | USD | +3.03% |
闪迪 | 38.640 | USD | +3.51% |
南亚科技 | 45.85 | TWD | +0.11% |
华邦电子 | 16.70 | TWD | -1.18% |
主控厂商 |
群联电子 | 506 | TWD | +1.71% |
慧荣科技 | 64.990 | USD | +2.25% |
联芸科技 | 37.05 | CNY | -0.30% |
点序 | 52.8 | TWD | -1.49% |
品牌/模组 |
江波龙 | 70.75 | CNY | -0.60% |
希捷科技 | 123.230 | USD | +3.42% |
宜鼎国际 | 227.5 | TWD | -0.44% |
创见资讯 | 105.5 | TWD | +1.93% |
威刚科技 | 91.3 | TWD | +1.11% |
世迈科技 | 19.240 | USD | +5.95% |
朗科科技 | 22.06 | CNY | +0.09% |
佰维存储 | 57.92 | CNY | +3.28% |
德明利 | 105.91 | CNY | -0.20% |
大为股份 | 13.81 | CNY | -0.58% |
封测厂商 |
华泰电子 | 40.10 | TWD | +7.51% |
力成 | 116.0 | TWD | +2.20% |
长电科技 | 32.03 | CNY | -0.40% |
日月光 | 133.5 | TWD | -0.74% |
通富微电 | 23.26 | CNY | -0.77% |
华天科技 | 8.69 | CNY | -0.57% |
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