随着整体客户的需求持续成长，预计今年第三季晶圆出货量将季增约9%至11%，产品平均销售单价将季减约0%至2%，毛利率将约介于28%至30%之间。

K2工厂原计划是2023年完工并稼动，投产后，整体北上工厂产能将扩增至现有产能的近2倍。此前由于存储市况不佳，该工厂延期至2024年完工。

晶豪科技表示，现阶段的关键在于下半年消费性需求是否能回升，以在手订单观察第三季营运，终端销量呈现小幅成长，预期营收表现可大致持稳。

G.SKILL宣布新款 Trident Z5 Royal Neo系列推出了超低延迟规格的 DDR5-6000 CL28-36-36-96 32 GB（2x16GB）和 64 GB（2x32GB）套装容量，以及 DDR5-6000 CL28-38-38-96 48 GB（2x24GB）和 96 GB（2x48GB）套装容量，专为兼容 AMD AM5平台而设计。

FDP技术可智能地在 QLC 闪存中分配数据，从而优化可用存储单元的使用并最大限度地减少写入放大的影响。FDP 算法根据工作负载和使用模式动态调整数据放置，确保最常访问的数据存储在 SSD 速度最快、最耐用的区域。这可以提高性能、延长耐用性和增强可靠性。

Amkor计划斥资20亿美元在美国亚利桑那州建设一座先进半导体封装工厂，预计3年内即可投入生产。美国商务部计划提供 2 亿美元的政府贷款和4 亿美元的补贴。此外，该项目还将享受高达25%的投资税收抵免。

Techwing强调，目前HBM良率约为65%，使用其新设备可大幅降低探针卡这种消耗品的成本。

宇瞻表示，上年除了AI服务器应用动能外，其余领域市况持续疲弱，现阶段营运回升关键在于消费性需求是否回升，第三季则将是重要观察指标；整体来看，随着库存去化告一段落，预期拉货力道会有所增强，相关效应可望持续到第四季。

SK海力士称，已与主要客户完成了明年 HBM产量的讨论，并据此预测明年的出货量。