台积电日本熊本厂将于2月24日开幕，目前该厂已投片试产，有消息称量产时程可望提早。但台积电表示，熊本厂将按照计划于年底前量产。

日本熊本二厂的投资计划，最先进制程将达6／7nm制程，预计2024年底开始动工兴建，2027年开始量产。

按晶圆营收分析，智能手机和电脑/平板上季分别占30.2% 和30.6%，为中芯国际重要的营收来源，之后依次为消费电子(22.8%)、智慧家庭(8.8% )及工业/汽车工业(7.6%)。

鸿海预期，第一季整体营运逐步进入传统淡季，季节性表现将与过去三年相当，不过2023年第一季因厂区在疫情过后恢复正常生产，出货增加致比较基期较高，预期今年第一季会有年减的情况。

人工智能需求的激增和汽车芯片的稳步成长，将有助于推动今年全球芯片销售的反弹。

三星在近日的2023年第四季的财报中公告，其晶圆代工部门已得到一份2 nm AI芯片的订单，针对该订单还包括配套的HBM和先进封装服务。

据最新消息，英伟达对华“特供版”AI芯片H20的终端产品已可接受预订，产品形态包括计算卡和搭载8张H20计算卡的服务器。

鸿海董事长刘扬伟近日表示，鸿海今年AI服务器业务相当好，但目前整体AI服务器产业仍面临AI芯片大缺货的状况，即使下半年AI芯片供应舒缓一些，但还是赶不上需求，必须等到上游新厂产能开出，才有办法解决产业链缺料问题。

据悉，该研发中心是为High-NA EUV而兴建，总投资金额1兆韩元（约7.6亿美元），最快于2027年引进设备，因需经过许可流程，最快将于2024年12月或2025年动工。

关于12英寸厂计划，世界先进董事长方略表示，因投资需要庞大资金，会谨慎小心，内部认真评估考虑，也做很多准备，客户需求承诺及财务状况是考量重点。

据外媒报道，由于市场需求问题和美国政府资金的延误，英特尔正在将其在俄亥俄州价值 200 亿美元的晶圆厂的建设时间表推迟至 2026 年末。

京瓷将今年度设备投资额(资本支出)目标自原先预估的1,700亿日圆下修至1,600亿日圆。此也为京瓷继去年11月之后、第2度下修资本支出。

高通QCT事业细部数据显示，2024会计年度第1季手机芯片营收年增16%至66.87亿美元，这是智能手机市场在经历两年下滑后的正面信号。高通预计全球手机销量将与去年同期持平。

其中，半导体出口连续3个月增长。1月半导体出口增幅为56.2%，创下2017年12月之后6年来的最高纪录。

日本政府也积极支持这项研究，提供了 450 亿日元（约合3.04 亿美元）的支持，作为其下一代 6G 通信研究工作的一部分。其他日本公司，包括半导体封装制造商 Shinko Electric Industries Co. 和存储芯片制造商 Kioxia Corp.，也预计将参与其中。