报道称，日本政府将补助本次投资额的一半，即200亿日圆，并期待三星能聘用日本当地工程师，与日本研究所等展开研发合作。

将人工智能应用于半导体设备正在成为全球趋势和核心竞争力。半导体制造商正在使用人工智能来分析流程，识别不必要的晶圆损失和缺陷，并优化流程。

在向这些实体出口产品之前，美国出口商必须进行额外的尽职调查，且可能需要申请更多许可。

其最新的High-NA EUV 曝光机的孔径将从0.33提高到0.55，这将使芯片制造商能够使用超精细图案化技术来制造2nm节点芯片。

近日，广东省半导体及集成电路产业股权投资基金二期合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为广东粤财基金管理有限公司，总出资额110.01亿元人民币。

台积电「提名及公司治理暨永续委员会」推荐副董事长魏哲家博士接任下届董事长，并将以明年六月下届董事会选举结果为主。

TEL投资者关系部门主管高木纯子日前表示，日本与美国政府的出口管制措施，固然对该公司造成一些影响，但程度远小于原来预期。

台积电熊本新厂主要股东包括持股过半的台积电、持股低于20%的索尼，以及持股约10%的日本电装，新厂建置产能以28/22纳米、16/12纳米为主。

2023年10月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月大减15.0%至81.4万平方米，连续第21个月陷入萎缩；产额大减23.0%至467.0亿日圆，连续第12个月陷入萎缩，减幅连续第8个月达2位数(10%以上)水准，创今年来第2大减幅(仅低于4月的大减24.7%)。

过去包括2018年，三星曾多次稳坐榜首，但这一次，它输给了Alphabet、Meta、微软、苹果等美国信息通信技术(ICT)公司，甚至落后于华为和大众汽车。

相比第四代产品，其单颗CPU最高支持48个核心、96个线程，最大三级缓存容量达260MB；支持的DDR5内存速度最高达5600MT/s，CPU之间互连的UPI速度最高达20GT/s；基于LINPACK测试，其综合浮点计算性能最高提升近40%。

Gelsinger已将英特尔的制造部门转移到现在称为「英特尔代工服务」 (IFS) 的部门，为其内部的业务运作。他表示，IFS将自明年第二季起公布财务数据。

台积电强调，这次变更仅更改公司名称，并未设立新公司，公司更名不会影响现有合约，也不会对当前公司业务造成任何影响或延迟。

据外媒报道，德国官员证实，德国政府部门在历经一个月的协商后，13日已化解预算僵局，对台积电和英特尔在德国设厂的补贴不变。

2023年全球半导体制造设备销售总额全年预估将达1,000亿美元水平，与去年的1,074亿美元相比减少6.1%；在前段及后段制程推动下，半导体制造设备销售预期于2024年回升，并将在2025年创下1,240亿美元新高。