为解决GB200芯片的供应问题，日月光在成本与效能优势下正推动面板级扇出先进封装（FOPLP）技术。目前，英伟达和AMD正在与日月光讨论相关的业务合作。

半导体硅晶圆厂环球晶圆发布公告称，部分数据系统遭受黑客攻击，少数厂区部分产线受到影响。将会先使用库存出货因应，若有部分来不及，可能延迟至第3季初出货。

相较于有机基板，玻璃基板更为坚固，而且表面更为光滑，更便于承载超精细电路的情况，预计将成为先进封装领域的明星材料。目前包括英特尔、三星等重要半导体企业也都在往这个方向发展。

博通CEO Hock Tan在财报电话会议上表示，其超大规模客户正在加速投资人工智能加速器，以提高电脑丛集性能。博通刚获得为这些超大规模客户提供下一代客制化AI加速器的订单。

按出口对象地看，面向中国（-8.5%）、欧盟（-19.4%）和日本（-13.8%）的出口减少，但面向美国（10.2%）和越南（11.3%）的出口增加。

NVIDIA GeForce "Blackwell"系列GPU的潜在规格被知名泄露源Kopite7kimi曝光。据悉，基于这些芯片，NVIDIA将推出多款RTX 50系列显卡，预计在2024年第四季度亮相。系列包括GB202至GB207五款不同等级芯片，其中GB202为旗舰型号，配备高达24,576个CUDA核心和1,792 GB/s显存带宽。

联发科5月营收为421.51亿元新台币，月增0.29%，年增33.53%。前5月累计营收2176.37亿元新台币，年增39.9%。

对于下半年市场，董事长方略认为，大致维持此前看法，今年半导体产业整体而言是温和复苏的一年，而以上下半年来看，下半年又比上半年更好，因此进入下半年之后，营运回升力道可望温和放大。

台积电日前于股东会上表示，确实看到AI需求比一年前更乐观，且全球AI服务器建置风潮持续升高，推动先进半导体需求，今年又将是大大成长的一年，对于未来几年成长也深具信心。

因台湾地区、北美市场销售大幅萎缩，拖累2024年Q1(1-3月)全球芯片设备(新品)销售额较去年同期下滑2%为264.2亿美元、为4季来第3度陷入萎缩。

沙特阿拉伯宣布成立国家半导体中心，目标是成为芯片设计中心，以推动经济多元化并减少对原油的依赖。该中心计划到2030年吸引50家无晶圆厂芯片公司入驻，聚焦于简单芯片设计，并提供一系列优惠政策吸引企业。

晶圆代工厂联电5月合并营收195.09亿（新台币，下同），较上月略减1.17％，较去年同期增长3.89％，累计1-5月合并营收938.82亿元，较去年同期成长2.66％。

由于AI服务器产品需求高于预期，因此目前2024年第2季的能见度将有望优于先前预期。

2024年预计主要有两个集成电路类别将推动今年的成长，增幅达到两位数：逻辑成长10.7%，存储成长76.8%。相反，分立元件、光电子元件、感测器和类比半导体等其他类别预计将出现个位数下降。

英特尔在声明表示：「上述公告凸显出英特尔在转型策略方面的进展。公司继续创造财务灵活性，并加速策略推动，包含投资全球制造业务，同时保持强韧的资产负债表。」