韩美半导体：2025年HBM生产设备“TC Bonder”产能将扩大59%

据韩媒报道，韩美半导体近日宣布将以约1.5亿美元收购仁川西区朱安国家工业园区的全部土地（852坪）和建筑物（707坪），其目的是扩建 HBM 生产所需的TC 粘合机生产线。

HBM是由多个DRAM堆叠而成的高性能存储器。 TC粘合机起到稳定接合上下DRAM的作用。韩美半导体因其能够一次性处理从精细对准到堆叠等所有事项的产品而受到主要客户的选择。

其最大的客户是SK海力士。 SK海力士称其已将最新一代HBM3E的良率提高至80%。据说韩美半导体的TC Bonder性能发挥了一定作用。

到2024年，韩美半导体的 TC粘合机产能将达到264台（每月22台）。此次购买的土地上将建设第七工厂。计划于2025年初开始全面运营，产能将增至每年420台（每月35台）。

韩美半导体继续投资此类设施主要是由于市场对 HBM 的需求。继SK海力士之后，目前美光也已成为TC粘合机客户。双方上个月签署的第一份合同价值226亿韩元。后续交易很可能会陆续发生。

据Gartner预测，到2027年，HBM市场规模预计将以年均36%以上的速度增长。随着除 NVIDIA 之外的几家大型科技公司都在开发 AI 半导体，HBM 的订单预计将进一步增加。

韩美半导体预计2024年和2025年年销售额将分别达到5500亿韩元和1万亿韩元。