编辑:AVA 发布:2024-05-31 11:34
据应用材料营销副社长Kevin Moraes近日表示,应用材料已供应全球50%以上用于HBM生产制程的设备,在3D DRAM、2nm以下先进制程代工等领域也将主导市场。
HBM堆叠多个DRAM并进行封装,确保稳定良率的难度比传统存储芯片更高,为应对HBM层数堆叠增加,应用材料计划在2024年内推出适用于HBM的混合键合解决方案。
在3D DRAM领域,应用材料也正与主要客户研发合作,致力打造最适于3D DRAM的材料与相关制程。
晶圆代工方面,应用材料已打造2nm以下制程采用的GAA、BSPDN制程解决方案产品组合,GAA制程所需新设备有50%以上由应用材料供应。
存储原厂 |
三星电子 | 54700 | KRW | -1.44% |
SK海力士 | 183100 | KRW | +3.15% |
铠侠 | 1813 | JPY | -1.09% |
美光科技 | 77.770 | USD | +1.07% |
西部数据 | 43.950 | USD | +0.21% |
闪迪 | 32.590 | USD | +1.49% |
南亚科 | 35.95 | TWD | -0.14% |
华邦电子 | 16.00 | TWD | +1.59% |
主控厂商 |
群联电子 | 453.5 | TWD | +1.34% |
慧荣科技 | 50.330 | USD | +1.68% |
联芸科技 | 41.35 | CNY | +1.95% |
点序 | 55.1 | TWD | -0.54% |
国科微 | 68.93 | CNY | -0.68% |
品牌/模组 |
江波龙 | 77.91 | CNY | +3.33% |
希捷科技 | 90.010 | USD | -1.12% |
宜鼎国际 | 233.5 | TWD | +0.21% |
创见资讯 | 102.0 | TWD | +2.00% |
威刚科技 | 85.7 | TWD | +2.39% |
世迈科技 | 16.910 | USD | -0.94% |
朗科科技 | 25.09 | CNY | +4.24% |
佰维存储 | 62.33 | CNY | +1.32% |
德明利 | 127.50 | CNY | +0.73% |
大为股份 | 14.18 | CNY | +2.09% |
封测厂商 |
华泰电子 | 32.05 | TWD | +0.47% |
力成 | 109.5 | TWD | +0.92% |
长电科技 | 33.43 | CNY | +1.24% |
日月光 | 138.0 | TWD | +1.85% |
通富微电 | 25.62 | CNY | +0.99% |
华天科技 | 9.28 | CNY | -5.31% |
深圳市闪存市场资讯有限公司 客服邮箱:Service@ChinaFlashMarket.com
CFM闪存市场(ChinaFlashMarket) 版权所有 Copyright©2008-2023 粤ICP备08133127号-2