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应用材料:已供应全球50%以上HBM生产设备

编辑:AVA 发布:2024-05-31 11:34

据应用材料营销副社长Kevin Moraes近日表示,应用材料已供应全球50%以上用于HBM生产制程的设备,在3D DRAM、2nm以下先进制程代工等领域也将主导市场。

HBM堆叠多个DRAM并进行封装,确保稳定良率的难度比传统存储芯片更高,为应对HBM层数堆叠增加,应用材料计划在2024年内推出适用于HBM的混合键合解决方案。

在3D DRAM领域,应用材料也正与主要客户研发合作,致力打造最适于3D DRAM的材料与相关制程。

晶圆代工方面,应用材料已打造2nm以下制程采用的GAA、BSPDN制程解决方案产品组合,GAA制程所需新设备有50%以上由应用材料供应。

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股市快讯 更新于: 05-02 11:21,数据存在延时

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