马来西亚推动国家半导体战略，目标成为全球研发中心

马来西亚首相安华（Anwar Ibrahim）在5月28日为SEMICON东南亚2024博览会主持开幕典礼后向媒体表示，马来西亚希望通过国家半导体战略（National Semiconductor Strategy，简称NSS）吸引数千亿美元的半导体相关投资。这一战略旨在确保国内企业增长的同时，创造数十亿马来西亚林吉特的营收，并推动马来西亚发展成为全球半导体研发中心。

首相安华宣布，马来西亚政府将拨款250亿马来西亚林吉特（约53.3亿美元）实施NSS，并分为三个阶段（建立基础、走向前沿与前沿创新）朝五大目标进行，以促进与东盟、亚洲和全球企业的合作。五大目标包括投资、公司成长、研发中心、培训和财务支持，战略将根据当前需要不断演进。

该计划由马来西亚投资、贸易暨工业部（MITI，简称投贸部）领导，并涉及多个部门，是一项稳健、灵活、包容且具有前瞻性的战略。政府在第一阶段将支持外包半导体封测（OSAT）现代化，发展现有晶圆厂，寻求外国直接投资以扩大后缘芯片产能，并培养国内芯片设计师。

第一阶段预计积极争取5000亿马来西亚林吉特（约1066亿美元）的投资，重点关注集成电路（IC）设计、先进封装与制造设备，以及专注于晶圆厂和制造设备的外国直接投资。第二阶段的重点在于追求存储芯片的设计、制造与测试，并寻求整合这些芯片的买家。一旦第一阶段落实，马来西亚将能吸引更多先进芯片制造商。第三阶段的重点是前沿创新，支持世界一流的马来西亚半导体设计、先进封装与制造设备公司的发展，并吸引苹果、华为和联想等尖端企业进驻马来西亚。

马来西亚投贸部部长东姑赛夫鲁部长表示，马来西亚需要把握当前机会，将马来西亚打造成真正的半导体强国与区域制造中心，并强调吸引更多投资以加速马来西亚在全球价值链的重要性。过去18个月内，马来西亚吸引了包括英特尔、GlobalFoundries、英飞凌与Neways等产业巨头的关注。

马来西亚处于有利地位，能够利用这一历史性机遇，主要归功于其强大的价值主张，包括世界一流的制造设施、创新的研发中心、高技能的劳动力、具吸引力的奖励措施与现代化的基础设施。同时，马来西亚亦投资15亿马来西亚林吉特（约3.2亿美元）扩建槟城州国际机场提升其物流基础设施，以支持半导体产业，该机场新设施预计于2028年竣工。此外，马来西亚亦成立国家半导体战略工作小组，带头改善奖励措施、人才与其他关键要素，以支持该产业的发展与成长，以吸引国内外投资。