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未来3年Sony CIS设备投资将缩减3成

编辑:AVA 发布:2024-05-29 11:16

据日媒报道,Sony集团社长十时裕树透露,Sony旗下以CMOS影像感测器(CIS)为主的半导体业务,在2024~2026年度(2024/4~2027/3)的3年内规划的设备投资额,将比上一个3年中期计划减少约3成。

过去6年间,Sony在CIS的设备投资累计达1.5兆日圆(近100亿美元)。 Sony在影像感测器方面的设备投资原本是不断增加,但从现在开始将转变方针。

Sony主要向苹果iPhone和中国智能手机提供CIS(图像传感器)。尽管全球智能手机市场的销售已经过了最高峰,但手机镜头使用的CIS仍然朝着更大尺寸和更高性能的方向发展,Sony认为CIS的需求量还在增加,因此有计划建立新的工厂。

然而,Sony也指出,随着收入和业务规模的增长,投入的资金自然也会增加。但与投入资金的绝对数量相比,更重要的是业务规模的合理增长和能否带来利润。当业务规模增长到一定水平后,就会进入资本回收阶段,设备投资的速度就会放慢。

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股市快讯 更新于: 05-24 21:26,数据存在延时

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