半导体Fab开工出现复苏：DRAM开工率已达70-80%

据韩媒报道，半导体工厂开工率出现复苏迹象，平均录得75%。

据半导体业界相关人士表示：“最近全世界范围内半导体Fab的开工率已达到70%左右。去年半导体Fab开工率降到70%以下，8英寸代工Fab的开工率降到50~60%，从去年年末开始上升。按照这种趋势，预计今年下半年代工及存储器Fab的平均开工率将超过80%。”

随着AI半导体需求的增加，相关尖端工艺代工厂呈现出80-90%的高开工率。在存储市场，由于HBM等AI存储器的强劲需求，DRAM的开工率达到70-80%。NAND Fab的开工率略高于50%，由于AI需求的增加，未来预计还会上升。