台积电3纳米厂资深厂长黄远国在技术论坛上透露，公司2024年产能预计将比2023年增加3倍，但需求依然旺盛。此外，台积电计划在2024年建造7座工厂，包括3座晶圆厂、2座封装厂及2座海外厂。

侯永清表示，半导体产业虽然有周期性，不过长期成长依然强劲，预期2024年全球半导体产值可望达6500亿美元，晶圆代工产值将约1500亿美元，2030年全球半导体产值将往1兆美元迈进。

首席执行官兼董事长 Vincent Roche 表示，“尽管宏观和库存持续不利，但第二季度的收入仍高于我们预期的中值。我们相信，广大客户群的库存合理化正在趋于稳定，为我们在第三季度恢复连续增长铺平了道路。再加上新订单的改善，我们乐观地认为我们正处于周期性复苏的开始阶段。”

据英伟达介绍，在该季度主要 CSP 的销售额占数据中心部门销售额的 40%。OpenAI、AWS、Meta、MS 等公司每年都投资数十亿美元购买英伟达 GPU。

兆易创新宣布正式推出全新PC指纹识别解决方案，包括GSL6186 MoC(Match-on-Chip)和GSL6150H0 MoH(Match-on-Host)。

力积电正持续调整产品线投资策略，开拓BCD制程，以争取电源管理IC、物联网、AI、高速运算等相关商机。同时也扩大SLC NAND Flash、NOR Flash产能抢攻网通、移动通讯、PC周边及物联网市场。

开源RISC-V指令集架构在未来几年将实现爆炸式增长，主要是由于各行业对人工智能（AI）的需求不断增加。

韩国关税厅（海关）21日发布的初步核实数据显示，韩国5月前20天出口额为327.49亿美元，同比增加1.5%。

据国家统计局5月17日公布的数据，4月份中国集成电路产量实现了显著的同比增长，达到376亿块，增幅31.9%。累计1-4月数据显示，集成电路产量达到了1354亿块，同比增长37.2%。

台积电在2024年欧洲技术研讨会上宣布，将使用改良版的N12FFC+和N5制程技术生产HBM4基础芯片，旨在提升性能和功耗效率。

安培计算公司今日宣布了其未来几年的CPU发展路线图，包括一款采用台积电N3工艺的全新256核心安培一号处理器，并与高通建立合作关系，共同开发AI推理服务器。

按业务分，半导体系统营收年减1.5%至49.01亿美元。其中，晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占该财季半导体系统营收的65%，低于一年前的84%；DRAM占比自11%升至32%，NAND Flash自5%降至3%。

瓴盛科技因未履行法律义务被上海浦东新区法院列为被执行人，公司董事张元杰亦被限制高消费。

随着AI应用的扩展，内存半导体需求增加，韩国半导体材料企业的开工率正在恢复。然而，由于三星电子、SK海力士等客户要求降价，以及能源和原材料价格上涨，这些企业的盈利能力尚未得到恢复。

日本半导体公司Rapidus与美国新创企业Esperanto Technologies签署合作备忘录，共同推动数据中心用低功耗AI芯片的研发与制造，以应对全球数据中心电力需求的急剧增长。