编辑:Andy 发布:2024-08-01 18:27
据韩媒报道,Amkor已完成了韩国仁川松岛K5工厂扩大2.5D先进封装产能的投资,产能较去年第二季度增长约三倍。预计Amkor今年2.5D先进封装的销售额同比将增长4倍。
2.5D封装是一种用于制造结合图形处理单元(GPU)和高带宽内存( HBM )的AI半导体的技术。随着AI半导体市场的扩大,Amkor开始投资封装扩张。
Amkor韩国是其目前唯一进行先进封装的地方,包括NVIDIA 在内的主要 AI 加速器制造商的产品封装预计将在韩国松岛进行。Amkor是台积电的OSAT合作伙伴,并且还拿到了用于AI加速器的CoWoS封装的外包订单。
存储原厂 |
三星电子 | 54300 | KRW | -2.16% |
SK海力士 | 186000 | KRW | +4.79% |
铠侠 | 1825 | JPY | -0.44% |
美光科技 | 80.720 | USD | +3.79% |
西部数据 | 44.690 | USD | +1.68% |
闪迪 | 34.400 | USD | +5.55% |
南亚科 | 34.60 | TWD | -2.95% |
华邦电子 | 15.70 | TWD | -1.57% |
主控厂商 |
群联电子 | 442.0 | TWD | -2.75% |
慧荣科技 | 53.510 | USD | +6.32% |
联芸科技 | 41.35 | CNY | +1.95% |
点序 | 53.9 | TWD | -2.00% |
国科微 | 68.93 | CNY | -0.68% |
品牌/模组 |
江波龙 | 77.91 | CNY | +3.33% |
希捷科技 | 93.070 | USD | +3.40% |
宜鼎国际 | 229.0 | TWD | -3.98% |
创见资讯 | 98.5 | TWD | -2.96% |
威刚科技 | 83.0 | TWD | -3.15% |
世迈科技 | 17.450 | USD | +3.19% |
朗科科技 | 25.09 | CNY | +4.24% |
佰维存储 | 62.33 | CNY | +1.32% |
德明利 | 127.50 | CNY | +0.73% |
大为股份 | 14.18 | CNY | +2.09% |
封测厂商 |
华泰电子 | 30.90 | TWD | -3.74% |
力成 | 106.5 | TWD | -2.29% |
长电科技 | 33.43 | CNY | +1.24% |
日月光 | 135.5 | TWD | -2.52% |
通富微电 | 25.62 | CNY | +0.99% |
华天科技 | 9.28 | CNY | -5.31% |
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