Techwing下半年将推出HBM综合检测设备

据韩媒报道，韩国半导体测试设备宣布，已完成 HBM 检测设备“Cube Prober”的开发，正在进行质量改进。

与以往在晶圆阶段进行检查的设备不同，Techwing设备的特点是在制造HBM后，在发货前进行检查。

HBM是垂直堆叠DRAM，提高数据处理性能的半导体。具体来说，将DRAM以晶片状态堆积后，以产品为单位切割而成。测试最初按晶片进行，积层结束后又进行一次。之后一般以产品为单位进行切割和样品测试。

Techwing设备则是检测堆叠、切割后的单个HBM芯片，同时搭载良品检测功能和探头检测功能，可以对HBM进行排序，并对其进行全面检测。

据Techwing介绍，它支持多达256个并行（Parallelism）性能。Para是一次处理半导体芯片的单元。也就是说，一次可以检测256个芯片。

Techwing正在对HBM市场排名前三企业进行销售活动。近期将与其中1家企业进行质量评价。

Techwing强调，目前HBM良率约为65%，使用该设备可大幅降低探针卡这种消耗品的成本。