权威的存储市场资讯平台English

韩美半导体建新厂扩产能,2025年TC键合机年产能将达420台

编辑:Andy 发布:2024-07-23 15:36

据韩媒报道,韩美半导体斥资300亿韩元(约合2163万美元)在韩国仁川西区朱安国立工业园区购买总建筑面积1万坪的工厂用地,位于韩美半导体第三工厂旁边,计划于明年初开始建设,并于年底完工,未来将用于生产TC键合机。

韩美半导体计划扩大TC键合机的产能,TC键合机是HBM键合的重要设备。 韩美半导体共有六家工厂生产 TC 键合机。今年计划的产能为264台(每月22台)。2025年待新厂区投产后,计划将产能提高至每年420台(每月35台),成为全球最大的TC键合机供应商。

由于人工智能半导体市场的快速增长,对HBM的需求急剧增加,韩美半导体已制定2026年实现2万亿韩元(约合14.4亿美元)的销售目标。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

股市快讯 更新于: 07-27 06:13,数据存在延时

存储原厂
三星电子65900KRW-0.15%
SK海力士266000KRW-1.30%
铠侠2457JPY-4.25%
美光科技111.260USD-0.42%
西部数据68.820USD-0.29%
闪迪42.480USD+1.00%
南亚科技43.25TWD+0.58%
华邦电子17.45TWD+0.58%
主控厂商
群联电子521TWD-0.38%
慧荣科技72.800USD-1.41%
联芸科技43.04CNY+2.33%
点序52.8TWD-1.12%
品牌/模组
江波龙87.20CNY+1.64%
希捷科技150.890USD-1.20%
宜鼎国际225.0TWD-0.44%
创见资讯89.9TWD+0.33%
威刚科技90.9TWD-0.87%
世迈科技25.160USD+1.04%
朗科科技24.89CNY+2.01%
佰维存储64.78CNY+0.43%
德明利87.30CNY+3.69%
大为股份17.34CNY-0.86%
封测厂商
华泰电子38.90TWD-1.52%
力成140.0TWD+0.72%
长电科技34.82CNY+0.35%
日月光153.5TWD-1.29%
通富微电26.57CNY+0.72%
华天科技10.39CNY+0.87%