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韩美半导体建新厂扩产能,2025年TC键合机年产能将达420台

编辑:Andy 发布:2024-07-23 15:36

据韩媒报道,韩美半导体斥资300亿韩元(约合2163万美元)在韩国仁川西区朱安国立工业园区购买总建筑面积1万坪的工厂用地,位于韩美半导体第三工厂旁边,计划于明年初开始建设,并于年底完工,未来将用于生产TC键合机。

韩美半导体计划扩大TC键合机的产能,TC键合机是HBM键合的重要设备。 韩美半导体共有六家工厂生产 TC 键合机。今年计划的产能为264台(每月22台)。2025年待新厂区投产后,计划将产能提高至每年420台(每月35台),成为全球最大的TC键合机供应商。

由于人工智能半导体市场的快速增长,对HBM的需求急剧增加,韩美半导体已制定2026年实现2万亿韩元(约合14.4亿美元)的销售目标。

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