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Amkor获美国商务部4亿美元补贴

编辑:Andy 发布:2024-07-29 11:59

美国商务部宣布,将向美国封测厂商Amkor Technology提供最多4亿美元的半导体补贴。这是美国政府首次宣布对半导体后端工艺领域的企业提供补贴。作为《半导体法案》的一部分,美国商务部计划斥资 30 亿美元用于先进封装。

Amkor计划斥资20亿美元在美国亚利桑那州建设一座先进半导体封装工厂,预计3年内即可投入生产。美国商务部计划提供 2 亿美元的政府贷款和4 亿美元的补贴。此外,该项目还将享受高达25%的投资税收抵免。 

Amkor新工厂将成为美国最大的封测工厂。一旦全面投入运营,将封装和测试数百万个用于自动驾驶汽车、5G/6G 和数据中心的芯片。

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股市快讯 更新于: 07-03 21:25,数据存在延时

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