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晶圆代工厂联电5月合并营收195.09亿(新台币,下同),较上月略减1.17%,较去年同期增长3.89%,累计1-5月合并营收938.82亿元,较去年同期成长2.66%。

由于AI服务器产品需求高于预期,因此目前2024年第2季的能见度将有望优于先前预期。

2024年预计主要有两个集成电路类别将推动今年的成长,增幅达到两位数:逻辑成长10.7%,存储成长76.8%。相反,分立元件、光电子元件、感测器和类比半导体等其他类别预计将出现个位数下降。

英特尔在声明表示:「上述公告凸显出英特尔在转型策略方面的进展。公司继续创造财务灵活性,并加速策略推动,包含投资全球制造业务,同时保持强韧的资产负债表。」

联发科拥有领先的SoC整合设计能力,能提供差异化解决方案,通过优化已经验证过的Arm CPU子系统加速产品上市时间,并可针对特定应用领域的复杂AI运算要求以及客户的运算子系统提供最佳的解决方案。

据鸿海规划,高雄先进算力总计64柜GB200 NV72 ,共4608 颗GPU 的算力,预计2026 年完工。未来算力除了自用外,也会以租赁给供应链合作伙伴使用。

新的High-NA EUV能生产新一代更小、效能更快的芯片。ASML称,预计客户将在2025-2026年开始使用这款新设备进行商业生产。

在2024年台北国际电脑展上,AMD公司展示了其在处理器和AI加速器领域的最新技术成果。AMD宣布了Ryzen 5000XT系列处理器、第五代EPYC霄龙芯片、X870(E)芯片组、Radeon PRO W7900DS显卡、Ryzen AI 300系列APU、Ryzen 9000系列桌面处理器,以及Instinct GPU AI加速器的未来三年发展路线图。

AMD今年将推出采用HBM3E的Instinct MI325X,预计将于2024年第四季度上市。

此外,SEMES目前正在开发和评估高精度、高生产率的混合键合设备,该设备可以通过堆叠芯片来连接芯片,无需单独的连接端子,为HBM4之后的超精细工艺做好准备。

SK海力士计划在今年下半年购买约30台可进行加热回流的TC键合机。

由于半导体和显示器等 IT 产品出口增加,中国已超越美国成为韩国最大的出口目的地。

应用材料已供应全球50%以上用于HBM生产制程的设备,在3D DRAM、2nm以下先进制程代工等领域也将主导市场。

AMD、博通、思科、谷歌、HPE、英特尔、Meta和微软等组成UALink推广小组,目标是制定新的行业标准,连接数据中心的AI加速器芯片。

韩国4月芯片库存出现了自2014年以来的最大降幅,这一现象反映出随着市场对人工智能技术所需设备采购力度的加大,需求的增长速度超过了供应。

股市快讯 更新于: 05-01 12:00,数据存在延时

存储原厂
三星电子55500KRW-0.54%
SK海力士177500KRW-1.83%
铠侠1821JPY-1.83%
美光科技76.950USD+0.09%
西部数据43.860USD+7.98%
闪迪32.110USD-2.52%
南亚科36.00TWD-3.23%
华邦电子15.75TWD-1.25%
主控厂商
群联电子447.5TWD-0.33%
慧荣科技49.500USD+9.61%
联芸科技41.35CNY+1.95%
点序55.4TWD-0.18%
国科微68.93CNY-0.68%
品牌/模组
江波龙77.91CNY+3.33%
希捷科技91.030USD+11.56%
宜鼎国际233.0TWD-2.92%
创见资讯100.0TWD-3.38%
威刚科技83.7TWD-0.12%
世迈科技17.070USD+0.77%
朗科科技25.09CNY+4.24%
佰维存储62.33CNY+1.32%
德明利127.50CNY+0.73%
大为股份14.18CNY+2.09%
封测厂商
华泰电子31.90TWD-4.49%
力成108.5TWD-2.69%
长电科技33.43CNY+1.24%
日月光135.5TWD-2.17%
通富微电25.62CNY+0.99%
华天科技9.28CNY-5.31%