东芯股份拟以自有资金人民币20,000万元向上海砺算增资，本轮增资完成后，东芯股份将持有上海砺算37.88%的股权。

Lisa Su表示，AMD计划分拆ZT Systems的服务器制造业务，待并购交易结束后就会卖出，因为AMD无意与美超微等企业竞争。目前AMD尚未与潜在买家进行协商。

电脑电子产品及光学制品业受惠AI需求浪潮，带动服务器等产品接单畅旺，产值增加至4,105亿元，创历年单季新高，年增56.89%。

此外，德州仪器还将获得60亿至80亿美元的投资抵减租税优惠，外加1,000万美元的劳动力发展基金，用于半导体劳动力培训。

此举旨在防止技术泄露和商业技术军事化，新规将于2024年9月15日生效。

中微公司已向美国法院正式提交诉状，起诉美国国防部将其列入中国军事企业清单（Chinese Military Companies List，以下简称“CMC清单”）的决定。

按产品线划分，半导体系统营收同比增长5%至约49.2亿美元。其中，晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占比从一年前的79%降至72% ；DRAM营收同比增长近50%，占比从17%升至24% ；NAND Flash营收同比增长10%，占比持平于4%。

7月韩国半导体出口额达112.3亿美元，较去年同月增长49%。其中，存储器半导体出口额达68亿美元，同比增长89.0%，与6月的88.3亿美元相比，减少22.9%。

7月集成电路产量375亿块，同比增长26.9%，环比增长3.6%，半导体产业增长势头强劲；累计1-7月产量2445亿块，同比增长29.3%。

台湾地区半导体产业协会(TSIA)再次上修台湾地区半导体产值预估，将今年台湾地区半导体业总产值预估上修至5兆2,369亿元（新台币，下同，约合1679亿美元）、预计将创历史新高，产值年增率预估上修至20.6%。

据韩媒报道，三星计划在今年年底或2025年第一季度引入其首台High-NA EUV光刻机「EXE:5000」，预计该设备将用于晶圆代工业务。

报告期内，海光信息研发投入13.72亿元，较上年同期增长11.54%，研发投入占营业收入比36.46%。

SK海力士子公司Gauss Labs近日发布了基于AI的虚拟计量解决方案Panoptes VM 2.0版。Panoptes VM 是一种虚拟计量 AI 解决方案，利用从设备上的传感器收集的数据来预测制造过程的结果。它可以预测任何产品的工艺结果，而无需进行物理全尺寸测量，从而大大节省时间和资源。

EUV曝光工艺对于绘制超精细电路至关重要，但随着工艺数量的增加，成本也在迅速增加。为解决这一问题，应用材料公司和TEL相继推出新设备，致力于减少半导体“极紫外（EUV）曝光工艺”的步骤。

关于AI用芯片设备需求，TEL表示，客户订单非常强劲，芯片制造设备市场未看到有任何重大疑虑的迹象。