国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，全球半导体制造业正逐步复苏，电子产品销售增长，库存稳定，晶圆厂产能提升。2024年第一季度，电子产品销售预计实现5%的年增长，集成电路（IC）销售增长21%，得益于高性能计算（HPC）芯片和存储芯片。晶圆厂已装机产能预计每季度超过4000万片12英寸晶圆。半导体行业资本支出保持谨慎态度，存储芯片相关资本支出预计增长8%。AI芯片和高带宽存储芯片需求增长，但AI芯片对IC出货量增长影响有限。预计下半年全球半导体产业将全面复苏，汽车和工业市场有望恢复增长。

韦尔半导体2024年一季度实现营收56.44亿元，同比增长30.18%，归母净利润达到5.58亿元，同比增长180.50%。公司在高端智能手机CIS市场地位稳固，并在汽车电子市场取得显著增长。预计2024~2026年归母净利润将持续增长。

2024年4月韩国出口额达170.8亿美元，同比增长33.8%，半导体和显示器出口强劲。半导体出口中，存储器半导体和系统级芯片分别增长98.7%和18.5%。显示器件出口增长15.2%，通信设备出口下降3.5%。对华、越、美、欧盟和日本出口均实现增长，半导体和显示器出口是主要增长动力。然而，通信设备和电池出口呈现下降趋势。

美国贸易代表办公室（USTR）公布对华知识产权301调查下的“301行动四年复审报告”，并宣布将提议增加对中国14类产品的301关税。

Sumco认为，工业、汽车等半导体需求仍在持续调整中。另一方面，AI相关需求强劲，再加上PC、智能手机需求恢复，因此整体而言，半导体需求将进入缓慢恢复期。

韩国政府正在规划价值10万亿韩元（约合73亿美元）或更多的半导体产业支持计划，重点支持材料、零部件、设备和无晶圆厂行业。

自今年下半年起，DDR5、HBM需求增加，带动最先进DRAM投资预估将复苏，因此2024年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment )市场规模预估将年增5%至1,000亿美元左右、将同于目前历史最高纪录的2022年(约1,000亿美元)水准。

世界先进预估地震影响部份出货延迟，约2%出货递延至第3季，另外今年资本支出持续严格管控，维持新台币38亿元。世界先进预期2024年产能年增1%至338.7万片。

华虹半导体第一条12英寸生产线今年全年将在月产能 9.45万片的基础上运行，第二条12英寸生产线也正在建设过程中，预计将于年底建成投产。

中芯国际管理层表示，2024年一季度全球客户备货意愿有所上升，推动公司销售收入环比增长4.3%；毛利率为13.7%，均优于指引。其中出货179万片8吋当量晶圆，环比增长7%；产能利用率为80.8%，环比提升四个百分点。

其中，半导体出口额为99.6亿美元，同比大增56.1%，创下历年同期第二高纪录；显示器、计算机、无线通信设备出口额同比分增16.3%、76.2%和11.4%。汽车出口额为67.9亿美元，同比增加10.3%，创下历史新高。

德州仪器预计Q2营收39.5亿美元，优于分析师平均预测的37.7亿美元。这一数据代表着客户消化完库存，已经开始恢复下单，这对芯片产业大环境是个好现象。

至 2023 年底公司 NOR Flash 产品累计出货已超 212 亿颗。在 SLC NAND Flash 产品上，经过多年的发展，公司产品在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖，出货量在 2023 年实现同比大幅度增长。

按品目看，半导体出口增加43%，连续5个月增幅保持两位数。乘用车出口增长12.8%，石油制品和精密器材出口分增14.8%和6.2%。钢铁、汽车零部件和船舶则分别减少2.5%、0.9%和16.7%。

ASML CFO Roger Dassen表示，中国客户对公司积压订单的占比大约是20%。中国芯片制造商正在扩充成熟制程产能，这些芯片并非处于出口管制范围，主要应用于冰箱、手机、玩具及汽车。