AMD今年将推出采用HBM3E的Instinct MI325X，预计将于2024年第四季度上市。

此外，SEMES目前正在开发和评估高精度、高生产率的混合键合设备，该设备可以通过堆叠芯片来连接芯片，无需单独的连接端子，为HBM4之后的超精细工艺做好准备。

SK海力士计划在今年下半年购买约30台可进行加热回流的TC键合机。

由于半导体和显示器等 IT 产品出口增加，中国已超越美国成为韩国最大的出口目的地。

应用材料已供应全球50%以上用于HBM生产制程的设备，在3D DRAM、2nm以下先进制程代工等领域也将主导市场。

AMD、博通、思科、谷歌、HPE、英特尔、Meta和微软等组成UALink推广小组，目标是制定新的行业标准，连接数据中心的AI加速器芯片。

韩国4月芯片库存出现了自2014年以来的最大降幅，这一现象反映出随着市场对人工智能技术所需设备采购力度的加大，需求的增长速度超过了供应。

2024年5月30日，联发科技（MediaTek）正式推出天玑7300系列移动平台，包括天玑7300和天玑7300X两款产品。该系列采用台积电4nm制程，提供卓越的能效和性能，满足多任务处理、影像、游戏和AI运算的高要求。天玑7300X特别支持双屏显示，为折叠屏设备带来新体验。

经过进一步调整，ASML 现已使用其开创性的High-NA EUV打印出 8nm 密集线条，打破了其在 4 月初创下的记录，当时该公司宣布已使用位于荷兰费尔德霍芬 ASML 总部与 imec 联合实验室的开创性High-NA EUV打印出 10nm 密集线条。

马来西亚首相安华在SEMICON东南亚2024博览会开幕式后表示，马来西亚希望通过国家半导体战略（NSS）吸引数千亿美元的半导体相关投资，以促进国内企业增长并创造数十亿马来西亚林吉特的营收。同时，马来西亚致力于发展成为全球半导体研发中心，培养6万名工程师技能，并成为电动汽车电源芯片的关键供应枢纽。

Sony集团社长十时裕树透露，Sony旗下以CMOS影像感测器（CIS）为主的半导体业务，在2024~2026年度（2024/4~2027/3）的3年内规划的设备投资额，将比上一个3年中期计划减少约3成。

随着AI半导体需求的增加，相关尖端工艺代工厂呈现出80-90%的高开工率。在存储市场，由于HBM等AI存储器的强劲需求，DRAM的开工率达到70-80%。NAND Fab的开工率略高于50%，由于AI需求的增加，未来预计还会上升。

韩国国会29日届期，原定今年底到期的韩国芯片法可能因两党斗争而无法及时延长，影响韩国半导体产业的投资吸引力。

联发科在手机SoC芯片领域保持技术优势，并积极拓展车用和云端市场。展望未来1-5年，除了5G旗舰芯片的持续投资，在车用、ASIC、Arm架构运算上也将有很好的进展。

累计2024年1-4月期间日本芯片设备销售额达1兆3,870.79亿日圆、较去年同期成长9.4%，销售额创历年同期历史新高纪录。