新产品方面，预估今年用于HBM、GPU与16nm以下的12吋晶圆，今年相关业绩是去年的2倍以上，相较过去大幅成长，也看好相关高阶产品明年市占率会进一步提升。

根据诉状，三星电子制造智能手机微处理器和存储芯片的方法侵犯了哈佛大学教授罗伊·戈登发明的两项专利。

得益于优化的光路，该系统仅使用 20W 的 EUV 光源运行，总功耗不到 100kW。相比之下，传统的 EUV 光刻系统通常需要超过 1MW 的功率。由于功耗较低，新的光刻系统不需要复杂且昂贵的冷却系统。

鸿海预期，基于目前已经进入下半年旺季期间，第三季营运将会有季增及年增的表现。

工业富联表示，受惠AI服务器强劲需求成长，凭借覆盖AI全产业链垂直整合能力，相关产品营收倍比成长，呈现加速成长趋势；云端运算业务营收成长强劲、占比持续提升，带动公司营收及获利能力。

对于本季度展望，苹果财务长Luca Maestri 表示，预计整体收入增长将与上季相似，均为增长5%。

应用材料2023年5月宣布在硅谷建设研发中心，当时，应用材料CEO加里·迪克森曾表示，该项目的规模将根据美国政府补贴的大小而有所不同。

英特尔CEO Pat Gelsinger在财报会议上表示，由于加速生产能够处理AI工作的Core Ultra PC芯片，从而导致了亏损。英特尔此前曾表示，为了促进AI PC类别发展而进行的投资，会在短期内对利润率造成压力。但他认为这样的取舍是值得的。AI PC将从目前不到10%的市占，增长到2026年的超过50%。

据韩媒报道，Amkor已完成了韩国仁川松岛K5工厂扩大2.5D先进封装产能的投资，产能较去年第二季度增长约三倍。预计Amkor今年2.5D先进封装的销售额同比将增长4倍。

与传统电介质工艺相比，Lam Cryo 3.0的蚀刻速度提高了2.5倍，具有更好的晶圆间重复性，可帮助3D NAND制造商以更低的成本实现高产量。

第3财季手机芯片业务营收同比增长12%至58.99亿美元，车用芯片营收同比增长87%至8.11亿美元、连续第4个季度创历史新高，物联网芯片营收年减8%至13.59亿美元。

受半导体和移动设备强劲表现的推动，对中国的出口增长14.9%，达114亿美元，为2022年10月122亿美元以来的最高水平；对美国的出口也同比增长9.3%，达102亿美元，创下7月份以来的最高水平。

2024年上半年，我国电子信息制造业生产快速增长，主要产品中，手机产量7.52亿台，同比增长9.7%，其中智能手机产量5.63亿台，同比增长11.8%；微型计算机产量1.57亿台，同比增长1%；集成电路产量2071亿块，同比增长28.9%。

AMD上调AI芯片销售指引，预计数据中心GPU在2024年全年销售额为45亿美元，此前预期40亿美元，该展望表明AI芯片正在帮助提振增长。

随着整体客户的需求持续成长，预计今年第三季晶圆出货量将季增约9%至11%，产品平均销售单价将季减约0%至2%，毛利率将约介于28%至30%之间。