另据韩国贸易协会统计数据显示，今年第二季度，半导体和汽车占韩国整体出口比重分别为20.3%和11.4%，两大产品总比重达31.4%，刷新历年单季最高水平。

本季度联发科受益于新兴市场对4G手机的强劲需求，但受到5G手机芯片需求下降的影响，整体手机芯片的业绩与上一季度持平。预计2024年全年智能手机市场的出货量将实现低个位数的年度增长，全球5G的普及率预计将达到61%-63%。

由于晶圆出货量减少，导致7月营收环比减少。

对于第三季度，华虹半导体预计销售收入约为5-5.2亿美元，毛利率约10%-12%。

台积电称，第三季度业绩将得益于智能手机和人工智能领域对高端制程技术的强烈需求。同时还预计2024年全球半导体市场（不包括存储芯片）将实现约10%的增长。

中芯国际管理层评论称，二季度的销售收入和毛利率皆好于指引。第二季度产能利用率持续提升至85.2%，二季度销售晶圆211.188万片8英寸晶圆约当量，环比增长18%，同比增长50.5%；平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。

这一进展表明，芯片制造商能够按照计划在未来几年内使用ASML最新设备制造出更小、运算速度更快的芯片。

SUMCO指出，随着客户产量增加，12吋硅晶圆在Q1(1-3月)触底，Q2(4-6月)期间、逻辑/存储用出货量转趋复苏；但8吋以下硅晶圆出货持续低迷。

新产品方面，预估今年用于HBM、GPU与16nm以下的12吋晶圆，今年相关业绩是去年的2倍以上，相较过去大幅成长，也看好相关高阶产品明年市占率会进一步提升。

根据诉状，三星电子制造智能手机微处理器和存储芯片的方法侵犯了哈佛大学教授罗伊·戈登发明的两项专利。

得益于优化的光路，该系统仅使用 20W 的 EUV 光源运行，总功耗不到 100kW。相比之下，传统的 EUV 光刻系统通常需要超过 1MW 的功率。由于功耗较低，新的光刻系统不需要复杂且昂贵的冷却系统。

鸿海预期，基于目前已经进入下半年旺季期间，第三季营运将会有季增及年增的表现。

工业富联表示，受惠AI服务器强劲需求成长，凭借覆盖AI全产业链垂直整合能力，相关产品营收倍比成长，呈现加速成长趋势；云端运算业务营收成长强劲、占比持续提升，带动公司营收及获利能力。

对于本季度展望，苹果财务长Luca Maestri 表示，预计整体收入增长将与上季相似，均为增长5%。

应用材料2023年5月宣布在硅谷建设研发中心，当时，应用材料CEO加里·迪克森曾表示，该项目的规模将根据美国政府补贴的大小而有所不同。