Amkor计划斥资20亿美元在美国亚利桑那州建设一座先进半导体封装工厂，预计3年内即可投入生产。美国商务部计划提供 2 亿美元的政府贷款和4 亿美元的补贴。此外，该项目还将享受高达25%的投资税收抵免。

Techwing强调，目前HBM良率约为65%，使用其新设备可大幅降低探针卡这种消耗品的成本。

韩美半导体计划扩大TC键合机的产能，TC键合机是HBM键合的重要设备。

按出口对象看，对中国（20.4%）、美国（13.4%）、欧盟（3.3%）出口均增长。值得一提的是，对华出口额（76.54亿美元）高于对美出口额（65.38亿美元）。

与通用计算机板卡相比，数据中心板卡的体积增加了10倍，层数增加了3倍，因此必须保证芯片之间的高效供电和可靠性。三星电机通过创新的制造工艺解决了翘曲问题，从而在安装芯片时确保了高成品率。

DISCO表示，出货额可用于反映客户投资意愿，上季度其出货额较去年同期大增49%至1,011亿日圆（约合6.7亿美元），季度出货额是史上首度冲破1,000亿日圆大关、创下史新高纪录。

台积电在2024年第二季度的法说会上公布了财务数据和未来展望。第二季度营收环比增长13.6%，主要得益于3纳米和5纳米制程的营收增长。毛利率提升至53.2%，运营利润率提升至42.5%。台积电预计第三季度营收将环比增长9.5%，同比增长32%，并预计全年营收增长略超过中20%。公司还强调了AI相关业务需求的强劲增长，并对未来的产能规划和毛利率进行了展望。

台积电预计第三季度营收将介于224亿至232亿美元之间，有望创下单季营收历史新高。

澜起科技近日在接受机构调研时表示，其三款AI高性能“运力”芯片新产品呈现快速成长态势，第二季度销售收入合计约 1.3 亿元，环比增长显著。

目前已采用RISC-V架构开发了包括半导体IP、SoC和可编程半导体（FPGA）在内的107种芯片，相关软件也变得越来越丰富。

根据投资建议，环球晶圆将在得克萨斯州、密苏里州等地建设工厂，生产300毫米硅晶圆。其中，90％的补贴金额将用于德州12吋厂，密苏里州厂占比较小，补贴金额根据建厂时程表，待政府单位检查确定后才会拨款。

ASML对 2024 年全年的展望保持不变，认为 2024 年是一个过渡年，将继续在产能提升和技术方面进行投资。目前看到人工智能的强劲发展，推动了大部分行业的复苏和增长，领先于其他细分市场。

力积电于法说会上表示，存储产业已回到健康状态，带动存储稼动率在第2季已达9成，第2季起DRAM代工客户需求强劲，NAND Flash需求也强，市场共识价格会逐步往上，力积电存储晶圆产能几乎全开。

海光信息发布公告，称经财务部门初步测算，预计2024年半年度实现营业收入与上年同期相比，将增加96,830.59 万元到 130,830.59 万元，同比增长 37.08%到 50.09%。

香农芯创表示，受益于行业复苏，存储芯片价格上涨以及下游客户对存储芯片需求增长，2024 年上半年收入增长约 80%。