晶圆代工厂联电5月合并营收195.09亿(新台币,下同),较上月略减1.17%,较去年同期增长3.89%,累计1-5月合并营收938.82亿元,较去年同期成长2.66%。
由于AI服务器产品需求高于预期,因此目前2024年第2季的能见度将有望优于先前预期。
2024年预计主要有两个集成电路类别将推动今年的成长,增幅达到两位数:逻辑成长10.7%,存储成长76.8%。相反,分立元件、光电子元件、感测器和类比半导体等其他类别预计将出现个位数下降。
英特尔在声明表示:「上述公告凸显出英特尔在转型策略方面的进展。公司继续创造财务灵活性,并加速策略推动,包含投资全球制造业务,同时保持强韧的资产负债表。」
联发科拥有领先的SoC整合设计能力,能提供差异化解决方案,通过优化已经验证过的Arm CPU子系统加速产品上市时间,并可针对特定应用领域的复杂AI运算要求以及客户的运算子系统提供最佳的解决方案。
据鸿海规划,高雄先进算力总计64柜GB200 NV72 ,共4608 颗GPU 的算力,预计2026 年完工。未来算力除了自用外,也会以租赁给供应链合作伙伴使用。
新的High-NA EUV能生产新一代更小、效能更快的芯片。ASML称,预计客户将在2025-2026年开始使用这款新设备进行商业生产。
在2024年台北国际电脑展上,AMD公司展示了其在处理器和AI加速器领域的最新技术成果。AMD宣布了Ryzen 5000XT系列处理器、第五代EPYC霄龙芯片、X870(E)芯片组、Radeon PRO W7900DS显卡、Ryzen AI 300系列APU、Ryzen 9000系列桌面处理器,以及Instinct GPU AI加速器的未来三年发展路线图。
AMD今年将推出采用HBM3E的Instinct MI325X,预计将于2024年第四季度上市。
此外,SEMES目前正在开发和评估高精度、高生产率的混合键合设备,该设备可以通过堆叠芯片来连接芯片,无需单独的连接端子,为HBM4之后的超精细工艺做好准备。
SK海力士计划在今年下半年购买约30台可进行加热回流的TC键合机。
由于半导体和显示器等 IT 产品出口增加,中国已超越美国成为韩国最大的出口目的地。
应用材料已供应全球50%以上用于HBM生产制程的设备,在3D DRAM、2nm以下先进制程代工等领域也将主导市场。
AMD、博通、思科、谷歌、HPE、英特尔、Meta和微软等组成UALink推广小组,目标是制定新的行业标准,连接数据中心的AI加速器芯片。
韩国4月芯片库存出现了自2014年以来的最大降幅,这一现象反映出随着市场对人工智能技术所需设备采购力度的加大,需求的增长速度超过了供应。
存储原厂 |
三星电子 | 54200 | KRW | -0.91% |
SK海力士 | 200000 | KRW | +1.57% |
铠侠 | 2058 | JPY | -0.82% |
美光科技 | 93.370 | USD | -1.54% |
西部数据 | 50.180 | USD | +0.68% |
闪迪 | 37.280 | USD | -1.48% |
南亚科技 | 42.55 | TWD | -0.70% |
华邦电子 | 17.75 | TWD | -0.56% |
主控厂商 |
群联电子 | 502 | TWD | -2.33% |
慧荣科技 | 63.700 | USD | -2.11% |
联芸科技 | 39.02 | CNY | +0.10% |
点序 | 57.9 | TWD | -0.52% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.14 | CNY | -1.72% |
希捷科技 | 112.740 | USD | +3.56% |
宜鼎国际 | 242.5 | TWD | 0.00% |
创见资讯 | 103.5 | TWD | 0.00% |
威刚科技 | 92.5 | TWD | +0.11% |
世迈科技 | 17.640 | USD | -2.22% |
朗科科技 | 22.27 | CNY | -4.01% |
佰维存储 | 58.12 | CNY | -2.71% |
德明利 | 111.23 | CNY | -1.48% |
大为股份 | 14.13 | CNY | -2.69% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.15 | TWD | -0.80% |
力成 | 119.5 | TWD | +1.27% |
长电科技 | 32.63 | CNY | -0.79% |
日月光 | 142.5 | TWD | -1.72% |
通富微电 | 23.55 | CNY | -2.04% |
华天科技 | 8.90 | CNY | -1.22% |
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