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2024年5月30日,联发科技(MediaTek)正式推出天玑7300系列移动平台,包括天玑7300和天玑7300X两款产品。该系列采用台积电4nm制程,提供卓越的能效和性能,满足多任务处理、影像、游戏和AI运算的高要求。天玑7300X特别支持双屏显示,为折叠屏设备带来新体验。

经过进一步调整,ASML 现已使用其开创性的High-NA EUV打印出 8nm 密集线条,打破了其在 4 月初创下的记录,当时该公司宣布已使用位于荷兰费尔德霍芬 ASML 总部与 imec 联合实验室的开创性High-NA EUV打印出 10nm 密集线条。

马来西亚首相安华在SEMICON东南亚2024博览会开幕式后表示,马来西亚希望通过国家半导体战略(NSS)吸引数千亿美元的半导体相关投资,以促进国内企业增长并创造数十亿马来西亚林吉特的营收。同时,马来西亚致力于发展成为全球半导体研发中心,培养6万名工程师技能,并成为电动汽车电源芯片的关键供应枢纽。

Sony集团社长十时裕树透露,Sony旗下以CMOS影像感测器(CIS)为主的半导体业务,在2024~2026年度(2024/4~2027/3)的3年内规划的设备投资额,将比上一个3年中期计划减少约3成。

随着AI半导体需求的增加,相关尖端工艺代工厂呈现出80-90%的高开工率。在存储市场,由于HBM等AI存储器的强劲需求,DRAM的开工率达到70-80%。NAND Fab的开工率略高于50%,由于AI需求的增加,未来预计还会上升。

韩国国会29日届期,原定今年底到期的韩国芯片法可能因两党斗争而无法及时延长,影响韩国半导体产业的投资吸引力。

联发科在手机SoC芯片领域保持技术优势,并积极拓展车用和云端市场。展望未来1-5年,除了5G旗舰芯片的持续投资,在车用、ASIC、Arm架构运算上也将有很好的进展。

累计2024年1-4月期间日本芯片设备销售额达1兆3,870.79亿日圆、较去年同期成长9.4%,销售额创历年同期历史新高纪录。

到2024年,韩美半导体的 TC粘合机产能将达到264台(每月22台)。此次购买的土地上将建设第七工厂。计划于2025年初开始全面运营,产能将增至每年420台(每月35台)。

国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式成立,法定代表人为张新,注册资本高达3440亿人民币。该基金由财政部、国开金融等19位股东共同持股,将专注于私募股权投资和管理,旨在推动中国集成电路产业的整体竞争力提升。

紫光股份表示,本次收购新华三30%股权交割日预计不晚于 2024 年 8 月 31 日,并适用截止至 2024 年 10 月 21 日的宽限期。本次交易完成后,紫光股份间接持有新华三股权比例将提升至81%。

随着全球最大的公司争夺人工智能霸主地位,生成式人工智能正在推动数据中心的快速扩张,但公共电网尚未准备好应对耗电数据中心的突然激增,电力成为新的限制因素。由于电网容量、基础设施和环境问题限制了可用于新建和扩建数据中心的容量,因此数据中心可用的电量受到严格限制。

台积电表示,最新的「经认证终端用户」(VEU)授权将取代美国商务部2022年10月以来核发的临时书面授权。这项VEU授权并未增加新权限,将维持台积电(南京)有限公司生产半导体的现状。

23日,韩国政府为了加强国内半导体价值链的竞争力,公布了规模达26万亿韩元(约合190亿美元)的支持计划。这一金额是此前10日公布的半导体金融支持计划的2倍以上,显示出政府对于支持中小和中型企业的大力意愿。

采用创新纳米片(Nanosheet)的2纳米制程进展「非常顺利」,目前纳米片转换表现已达到目标90%、换成良率即超过80%。而之后的A16将结合台积电超级电轨(Super Power Rail)架构与纳米片电晶体,预计2026年下半年登场。

股市快讯 更新于: 05-01 11:57,数据存在延时

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