轨道设备用于芯片生产的光刻工艺，其中光刻胶沉积在晶圆上，当暴露在光线下时，光刻胶就会被绘制成电路图案。

随着三星电子和SK海力士提升其高带宽内存（HBM）产量，韩国半导体设备公司的热压键合机订单量迅速增加。热压键合机对HBM生产至关重要，能显著影响HBM的产量。

在主要地区产能扩张方面，中国大陆芯片制造商可望维持两位数产能成长，预计2024年增幅15%、达每月885万片，2025年再成长14%、达每月1,010万片，几乎占业界总量三分之一强。包括华虹集团、晶合集成、芯恩和中芯国际等代工大厂均持续加强投资力道，提升中国区半导体产能。

累计2024年1-4月期间日本PCB产量较去年同期减少12.3%至292.1万平方米、产额减少10.8%至1,739.92亿日圆。

FC-BGA是一种连接芯片和主板的半导体高密度封装板，应用于高性能计算（HPC）的半导体。随着包括大数据和机器学习在内的人工智能市场爆发式增长，信息处理速度快的FC-BGA市场也在大幅扩张。

目前，AMD已经赢得了超过100家企业的支持，包括微软、Facebook的母公司Meta Platforms、甲骨文等。AMD还成功地运行了拥有高达1万亿参数的ChatGPT最新人工智能模型。

韩国6月1-2月半导体出口额同比增长50.2%。以单月为准，半导体出口额自去年11月以来持续实现两位数增长。

Intel 3目前仅用来生产Xeon 6处理器，但Intel Foundry最终将会运用这项制程为客户代工数据中心等级的处理器。

据外媒报道，台积电已获得英特尔的3nm制程代工订单，用于生产酷睿Ultra 200系列处理器，包括Lunar Lake和Arrow Lake系列。这一决策体现了英特尔对台积电先进制程技术的信任，同时也引发了市场对其自家代工业务的关注。

尽管三星电子在3nm制程工艺上率先量产，但台积电凭借其高良品率和能效优势，赢得了包括苹果、英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科和谷歌在内的七家公司的青睐，这些公司优先采用台积电的3nm制程工艺进行芯片生产。

Techwing已于去年下半年完成开发，将于今年第三季度开始批量生产并正式向客户出货HBM检测设备Cube Probe。一旦进入量产阶段，这将是第一台HBM专用检测设备。

日本三井化学近日宣布，将开始量产半导体最尖端光刻机的光掩模防护膜新品，可支持ASML将推出的下一代光刻机。

根据SEMI最新发布的季度《世界晶圆厂预测报告》，为满足持续增长的芯片需求，全球半导体制造业预计在2024年将产能提升6%，2025年进一步增长7%，达到创纪录的每月3370万片晶圆（以8英寸等效计）。

美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，2024年4月全球半导体销售额同比和环比均实现增长，其中美洲市场同比增长显著。SIA预测，2024年全球半导体销售额将达到6112亿美元，有望刷新历史记录，而2025年销售额预计将进一步增至6874亿美元。

环球晶圆董事长徐秀兰在股东常会后表示，尽管公司业绩有望逐季增长，但受到汽车、手机和工业市场需求疲软的影响，整体经济复苏幅度将比预期更为温和。第一季度将是业绩低谷，随后业绩将逐步提升，但增长幅度可能低于预期。同时，公司在化合物半导体领域，尤其是碳化硅业绩的增长预期也有所下调。