受惠日圆走贬、中国需求大增，带动日厂电子零件出货额续扬、创2年半来最大增幅。

过去随着半导体先进制程的推进以及制程微缩，die size缩小，wafer用量减少，但现在由于封装变立体，结构变化，wafer数量提升，可见AI的发展趋势有利于wafer量的提升。

韩国6月半导体出口额为134.2亿美元，创历史新高，已连续8个月保持增势。韩国工信部将涨幅归因于存储芯片价格上涨，以及云计算和人工智能领域的强劲需求。

TEL近期的发展策略转向了更加积极的进攻性策略，这主要是基于对数字化转型、芯片制造的微型化，以及AI服务器中使用的AI加速器、图形处理单元（GPU）和高速内存等技术的看好。

武汉全球投资促进大会上宣布，武汉市将设立两只政府产业基金——武汉产业发展基金和江城产业投资基金，专注于集成电路等重点产业，旨在3至5年内吸引3000亿元投资，推动产业升级和区域经济发展。

据韩媒报道，韩国将向国家级半导体封装技术研发项目投入 2744 亿韩元（约合2亿美元），该技术是生产人工智能应用所必需的高性能、低功耗芯片的关键。

据韩媒报道，三星电子寻求从国有韩国产业银行借款至多5万亿韩元（约合36亿美元），为其在韩国和海外建设更多芯片生产设施的项目提供资金。

美光正在使用热压非导电薄膜 (TC-NCF) 工艺制造 HBM3E。三星也使用相同的工艺。TC-NCF 似乎很可能会在下一代产品 HBM4 中采用。据悉，HBM4 16H产品正在考虑使用混合键合。

三星电子和 SK 海力士首先对之前发布的产品进行测试。预计测试结果将反映在未来下一代产品的开发中，并发布具有浸入式冷却保证的产品。

韩国工业部将在2025年至2031年期间投资2744亿韩元（约合2亿美元）用于半导体封装技术研发项目，目标是增强高带宽内存芯片等尖端产品的竞争力。

轨道设备用于芯片生产的光刻工艺，其中光刻胶沉积在晶圆上，当暴露在光线下时，光刻胶就会被绘制成电路图案。

随着三星电子和SK海力士提升其高带宽内存（HBM）产量，韩国半导体设备公司的热压键合机订单量迅速增加。热压键合机对HBM生产至关重要，能显著影响HBM的产量。

在主要地区产能扩张方面，中国大陆芯片制造商可望维持两位数产能成长，预计2024年增幅15%、达每月885万片，2025年再成长14%、达每月1,010万片，几乎占业界总量三分之一强。包括华虹集团、晶合集成、芯恩和中芯国际等代工大厂均持续加强投资力道，提升中国区半导体产能。

累计2024年1-4月期间日本PCB产量较去年同期减少12.3%至292.1万平方米、产额减少10.8%至1,739.92亿日圆。

FC-BGA是一种连接芯片和主板的半导体高密度封装板，应用于高性能计算（HPC）的半导体。随着包括大数据和机器学习在内的人工智能市场爆发式增长，信息处理速度快的FC-BGA市场也在大幅扩张。