兆易创新表示，经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，2024年上半年消费、网通市场出现需求回暖，带动公司存储芯片的产品销量和营收增长。

US-JOINT将在美国共同建设研发中心，并计划下半年在加州建立基地，进行洁净室建设和设备安装工作，目标是明年开始运营。

该团队利用CXL开发出一种“CXL-GPU”结构，可直接将大容量内存连接到GPU设备。该技术通过CXL将内存扩展设备集成到GPU内存空间中，无需连接多个GPU即可增加内存容量。

三星电子和 SK 海力士正在考虑各种方法，包括准分子激光和紫外 (UV) 激光。激光剥离技术可能会从 HBM4 16层开始引入。

三星电子今日宣布赢得了日本 AI 初创公司 Preferred Networks 的青睐，将为后者提供基于 2nm GAA 工艺和 2.5D 封装技术的 Interposer-Cube S（I-Cube S）的交钥匙半导体解决方案（Turnkey Semiconductor Solutions，类似于“一站式半导体解决方案”）。

按地区来看，美洲市场同比大增43.6%；中国、亚太/所有其他地区也分别较去年同期增加24.2%、13.8%；日本和欧洲则分别减少5.8%、9.6%。

受惠AI普及，AI服务器用GPU需求极为旺盛、搭配使用的HBM需求持续急增，日本半导体制造设备协会(SEAJ)上修日本制半导体设备销售额预估，2024年度将史上首度冲破4兆日圆（约合249亿美元）大关、创下历史新高纪录。

市场研究机构SemiAnalysis预测，英伟达今年向中国市场供应的NVIDIA H20加速芯片将超过100万颗，预计每颗芯片成本介于12,000至13,000美元，为公司带来超过120亿美元的营收。尽管H20性能较美国市场产品有所降低，但在中国科技巨头中受到青睐。

韩国科技巨头三星集团预计在7月8日迎来其历史上最大规模的罢工活动，数千名工人计划参与为期三天的罢工。这一行动可能会影响全球芯片供应链，并在整个科技产业中引发连锁反应。

韩美半导体将在今年下半年推出‘2.5D Big Die TC Bonder’这是采用2.5D封装的系统半导体的键合设备；“Mild Hybrid Bonder”将于明年下半年上市，可显著提高现有HBM键合设备的性能；“混合键合机”也正在开发中，目标是在 2026 年下半年推出。

DISCO表示，就精密加工设备的出货情况来看，来自生成式AI相关的需求持续稳健。

以应用领域来看，车用及工业所需半导体现仍处于修正期，短期内相对表现较弱，但中长期仍是非常重要的成长动能。其他如通讯、消费性电子应用下半年确实会比上半年好。

受益于AI发展带动对存储容量的需求增长，预计在2024财年（至2025年3月为止）期间，日本芯片制造设备的销售额将增长15%。

业内人士表示，“在高带宽内存（HBM）市场上失利的三星电子正在对CXL进行大量投资。三星电子已经制定了在CXL 3.0时代占据主导地位的计划。”

招聘岗位共计800个，选定人员将在华城、器兴、平泽、天安、温阳、水原等地工作。这是自5月DS部门负责人全永铉就任以来的首次大规模招聘。