DISCO表示，出货额可用于反映客户投资意愿，上季度其出货额较去年同期大增49%至1,011亿日圆（约合6.7亿美元），季度出货额是史上首度冲破1,000亿日圆大关、创下史新高纪录。

台积电在2024年第二季度的法说会上公布了财务数据和未来展望。第二季度营收环比增长13.6%，主要得益于3纳米和5纳米制程的营收增长。毛利率提升至53.2%，运营利润率提升至42.5%。台积电预计第三季度营收将环比增长9.5%，同比增长32%，并预计全年营收增长略超过中20%。公司还强调了AI相关业务需求的强劲增长，并对未来的产能规划和毛利率进行了展望。

台积电预计第三季度营收将介于224亿至232亿美元之间，有望创下单季营收历史新高。

澜起科技近日在接受机构调研时表示，其三款AI高性能“运力”芯片新产品呈现快速成长态势，第二季度销售收入合计约 1.3 亿元，环比增长显著。

目前已采用RISC-V架构开发了包括半导体IP、SoC和可编程半导体（FPGA）在内的107种芯片，相关软件也变得越来越丰富。

根据投资建议，环球晶圆将在得克萨斯州、密苏里州等地建设工厂，生产300毫米硅晶圆。其中，90％的补贴金额将用于德州12吋厂，密苏里州厂占比较小，补贴金额根据建厂时程表，待政府单位检查确定后才会拨款。

ASML对 2024 年全年的展望保持不变，认为 2024 年是一个过渡年，将继续在产能提升和技术方面进行投资。目前看到人工智能的强劲发展，推动了大部分行业的复苏和增长，领先于其他细分市场。

力积电于法说会上表示，存储产业已回到健康状态，带动存储稼动率在第2季已达9成，第2季起DRAM代工客户需求强劲，NAND Flash需求也强，市场共识价格会逐步往上，力积电存储晶圆产能几乎全开。

海光信息发布公告，称经财务部门初步测算，预计2024年半年度实现营业收入与上年同期相比，将增加96,830.59 万元到 130,830.59 万元，同比增长 37.08%到 50.09%。

香农芯创表示，受益于行业复苏，存储芯片价格上涨以及下游客户对存储芯片需求增长，2024 年上半年收入增长约 80%。

6月韩国ICT出口额同比增长31.1%，为210.5亿美元，创下历年同月最高值。半导体出口额为134.4亿美元，同样创下同月最高纪录。引人关注的是，存储芯片出口同比激增85.2%，为88.3亿美元。

Silo AI是欧洲最大的私人AI实验室之一，主要为企业客户提供量身定制的AI模型及平台。与OpenAI、Google的封闭式AI模型不同，Silo AI致力于「开源」AI模型，免费提供用户使用，也能被任何人客制化。

英特尔的晶圆厂计划采用最先进的High-NA EUV 光刻机，并预留空间计划兴建更多工厂，预计首批两座工厂将包括Intel 14A 和Intel 10A 两个先进节点制程。目前看来，这些计划的实现时间将大幅延后。

按产品分类，半导体出口大增85.7%，自2023年11月以来，月度半导体出口额均录得两位数增长。

TEL表示，新设备将可以改善图案侧壁粗糙度，并优化曝光工艺并减少导致良率下降的缺陷。