英特尔代工业务受挫，18A工艺前途扑朔迷离

据英特尔透露，英特尔正在优化资源配置，以支持其最先进的Intel 18A工艺节点的开发。英特尔表示，Intel 18A工艺目前进展顺利，为了进一步加速该工艺的开发，英特尔决定将原本分配给Intel 20A节点的工程资源提前转移至Intel 18A。

此外，英特尔还宣布，即将推出的Arrow Lake客户端处理器系列将主要采用外部工艺制造，封装工作则由Intel Foundry负责。此前有爆料称，采用Intel 20A工艺的Arrow Lake处理器桌面版将采用6+8核心设计。

英特尔进一步透露，Intel 18A制程的缺陷密度指标D0（每平方厘米缺陷数量）已小于0.40，显示出该工艺的成熟度和可靠性。因此，将工程资源从Intel 20A转移到Intel 18A在经济上是合理的决策。

在Intel 20A节点上，英特尔已经为RibbonFET GAA晶体管和PowerVia背面供电技术奠定了基础。这些创新技术将在Intel 18A上首次实现商业化应用。

根据此前英特尔在8月披露的信息，基于Intel 18A工艺的Panther Lake和Clearwater Forest样片已经出厂、上电运行，并成功启动操作系统。英特尔预计，Intel 18A工艺将在2025年正式推出。

然而另有消息称，英特尔公司最新的18A制造工艺在博通公司的测试中未能达标。据悉，博通在测试后认为英特尔的这一工艺尚不可行，无法满足大批量生产的条件。目前，双方的合作关系及博通是否决定退出潜在的生产交易尚不明确。

英特尔发言人回应称：“英特尔18A工艺已经投入使用，运行良好且产量不错，我们仍计划在明年开始大规模生产。虽然行业对18A工艺充满兴趣，但出于政策原因，我们不对具体的客户发表评论。”博通方面则表示，公司正在“评估英特尔代工厂提供的产品和服务，尚未得出评估结论”。

自首席执行官Pat Gelsinger上任以来，英特尔一直以代工企业的形象示人，试图通过代工制造其他企业设计的芯片来重获高端芯片制造领域的竞争力。然而，近年来，英特尔在芯片制造领域始终落后于竞争对手，其芯片代工业务在2023年营运亏损达70亿美元。尽管如此，英特尔高管们预计，代工业务将在2027年实现收支平衡。

此次测试未能达标是英特尔代工业务的又一打击，尤其是在公司整体业务面临挑战之际。8月初，英特尔公布的财报显示，第二季度销售额同比下降1%，调整后的每股收益低于分析师预期。此外，公司预计第三季度销售额将低于分析师预期，并预计调整后的每股亏损。

英特尔还宣布将裁员逾1.5万人，并暂停了自1992年以来一直实行的派息，以推进运营模式转型，扭转芯片制造业务长期亏损的局面。首席执行官Pat Gelsinger表示，公司计划在2025年缩减100亿美元开支，因而“必须调整成本结构，以符合新运营模式”。

此外，半导体行业资深人士陈立武在8月底退出了英特尔董事会，原因是他与公司首席执行官Pat Gelsinger和其他董事在公司冗余的员工规模、厌恶风险的文化和人工智能战略落后等问题上存在分歧。

英特尔的投资者对公司的转型计划已经失去了耐心，该计划涉及在新的芯片和生产技术上大举投资，而英特尔正试图在收入萎缩的情况下这样做。更重要的是，英特尔目前的产品并不是那些向人工智能基础设施投入资金的人想要的，这意味着英特尔正在失去市场份额。

本月晚些时候，Pat Gelsinger和其他一些关键高管将向公司董事会提交一份剥离不必要业务并削减资本支出的计划。此次计划将包括如何通过出售包括可编程芯片部门Altera在内的业务以实现总体降本的想法。此外，有知情人士称，该公司正在讨论各种可能情况，包括拆分其产品设计和制造业务，以及哪些工厂项目可能会被取消。