按出口目的地看，面向中国（16.3%）、美国（18%）、欧盟（18.6%）的出口增加，其中对华出口额（68.24亿美元）高于对美出口额（51.91亿美元）。

该设备对于制造HBM至关重要，它用于形成连接多个DRAM芯片的凸块，以及形成HBM与图形处理单元（GPU）之间的重布线层。

自有品牌 DRAM 产品上，上半年市场拓展效果明显，总成交客户数量进一步增加。DDR3L、DDR4 产品出货量持续增加，现已覆盖网络通信、TV等应用领域以及主要客户群。

资本支出方面，今年上半年半导体资本支出同比下降9.8%。随着对AI芯片的需求不断增长以及HBM的快速采用，预计从第三季度开始，这一趋势将转为积极，其中存储资本支出将环比增长16%，而非存储相关资本支出将环比增长6%。

东芯股份拟以自有资金人民币20,000万元向上海砺算增资，本轮增资完成后，东芯股份将持有上海砺算37.88%的股权。

Lisa Su表示，AMD计划分拆ZT Systems的服务器制造业务，待并购交易结束后就会卖出，因为AMD无意与美超微等企业竞争。目前AMD尚未与潜在买家进行协商。

电脑电子产品及光学制品业受惠AI需求浪潮，带动服务器等产品接单畅旺，产值增加至4,105亿元，创历年单季新高，年增56.89%。

此外，德州仪器还将获得60亿至80亿美元的投资抵减租税优惠，外加1,000万美元的劳动力发展基金，用于半导体劳动力培训。

此举旨在防止技术泄露和商业技术军事化，新规将于2024年9月15日生效。

中微公司已向美国法院正式提交诉状，起诉美国国防部将其列入中国军事企业清单（Chinese Military Companies List，以下简称“CMC清单”）的决定。

按产品线划分，半导体系统营收同比增长5%至约49.2亿美元。其中，晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占比从一年前的79%降至72% ；DRAM营收同比增长近50%，占比从17%升至24% ；NAND Flash营收同比增长10%，占比持平于4%。

7月韩国半导体出口额达112.3亿美元，较去年同月增长49%。其中，存储器半导体出口额达68亿美元，同比增长89.0%，与6月的88.3亿美元相比，减少22.9%。

7月集成电路产量375亿块，同比增长26.9%，环比增长3.6%，半导体产业增长势头强劲；累计1-7月产量2445亿块，同比增长29.3%。

台湾地区半导体产业协会(TSIA)再次上修台湾地区半导体产值预估，将今年台湾地区半导体业总产值预估上修至5兆2,369亿元（新台币，下同，约合1679亿美元）、预计将创历史新高，产值年增率预估上修至20.6%。

据韩媒报道，三星计划在今年年底或2025年第一季度引入其首台High-NA EUV光刻机「EXE:5000」，预计该设备将用于晶圆代工业务。