对于本季度展望，苹果财务长Luca Maestri 表示，预计整体收入增长将与上季相似，均为增长5%。

应用材料2023年5月宣布在硅谷建设研发中心，当时，应用材料CEO加里·迪克森曾表示，该项目的规模将根据美国政府补贴的大小而有所不同。

英特尔CEO Pat Gelsinger在财报会议上表示，由于加速生产能够处理AI工作的Core Ultra PC芯片，从而导致了亏损。英特尔此前曾表示，为了促进AI PC类别发展而进行的投资，会在短期内对利润率造成压力。但他认为这样的取舍是值得的。AI PC将从目前不到10%的市占，增长到2026年的超过50%。

据韩媒报道，Amkor已完成了韩国仁川松岛K5工厂扩大2.5D先进封装产能的投资，产能较去年第二季度增长约三倍。预计Amkor今年2.5D先进封装的销售额同比将增长4倍。

与传统电介质工艺相比，Lam Cryo 3.0的蚀刻速度提高了2.5倍，具有更好的晶圆间重复性，可帮助3D NAND制造商以更低的成本实现高产量。

第3财季手机芯片业务营收同比增长12%至58.99亿美元，车用芯片营收同比增长87%至8.11亿美元、连续第4个季度创历史新高，物联网芯片营收年减8%至13.59亿美元。

受半导体和移动设备强劲表现的推动，对中国的出口增长14.9%，达114亿美元，为2022年10月122亿美元以来的最高水平；对美国的出口也同比增长9.3%，达102亿美元，创下7月份以来的最高水平。

2024年上半年，我国电子信息制造业生产快速增长，主要产品中，手机产量7.52亿台，同比增长9.7%，其中智能手机产量5.63亿台，同比增长11.8%；微型计算机产量1.57亿台，同比增长1%；集成电路产量2071亿块，同比增长28.9%。

AMD上调AI芯片销售指引，预计数据中心GPU在2024年全年销售额为45亿美元，此前预期40亿美元，该展望表明AI芯片正在帮助提振增长。

随着整体客户的需求持续成长，预计今年第三季晶圆出货量将季增约9%至11%，产品平均销售单价将季减约0%至2%，毛利率将约介于28%至30%之间。

Amkor计划斥资20亿美元在美国亚利桑那州建设一座先进半导体封装工厂，预计3年内即可投入生产。美国商务部计划提供 2 亿美元的政府贷款和4 亿美元的补贴。此外，该项目还将享受高达25%的投资税收抵免。

Techwing强调，目前HBM良率约为65%，使用其新设备可大幅降低探针卡这种消耗品的成本。

韩美半导体计划扩大TC键合机的产能，TC键合机是HBM键合的重要设备。

按出口对象看，对中国（20.4%）、美国（13.4%）、欧盟（3.3%）出口均增长。值得一提的是，对华出口额（76.54亿美元）高于对美出口额（65.38亿美元）。

与通用计算机板卡相比，数据中心板卡的体积增加了10倍，层数增加了3倍，因此必须保证芯片之间的高效供电和可靠性。三星电机通过创新的制造工艺解决了翘曲问题，从而在安装芯片时确保了高成品率。