三星电子正在测试 TEL“GCB”设备以改进 EUV 工艺

三星电子正在测试TEL的新型气体团簇束 (GCB) 设备，该设备用于改善极紫外 (EUV) 图案化。这一测试可能会改变先进EUV光刻技术的市场格局，目前由应用材料公司主导。

据韩媒报道，三星电子正在测试TEL的新设备“Acrevia”。Acrevia 是TEL 的GCB 设备。这是一种利用离子束的设备，可用于对晶圆的局部区域进行整形。

TEL强调，Acrevia设备可以改善EUV工艺中的图案粗糙度（LER）和图案缺陷。业内人士认为，该设备将能够缩短流程并改进图案。一位熟悉三星电子的官员表示，“（TEL的新设备）与应用材料公司的‘Centura Sculpta’设备类似，目前正在测试中，希望能够应用于未来的量产过程。”

业界预计通过应用TEL新设备可以提高利润率，主要原因有两个：首先可以通过照射离子束来进行图案成形。使用此功能，需要 EUV 多重图案化的电路只需使用单一图案即可进行雕刻。此外，还可以消除 EUV 图案化过程中出现的随机误差。随机误差是指随机且不重复的误差。错误频繁发生，占 EUV 图案错误的 50%。

TEL一位高管表示，其客户正在进行设备测试，预计将首先应用于代工工艺，而不是存储器工艺。

随着TEL的新设备受到好评，预计EUV图案改进设备市场将发生变化。目前，该市场的领导者是应用材料公司。该公司通过向三星电子和英特尔等公司提供去年推出的 Centura Sculpta 来加强其市场主导地位。在去年 4 月，应用材料宣布正在三星电子 4 纳米工艺上测试 Centura Sculpta 设备。该设备还通过照射离子束来改善晶圆上的图案错误。另外，据了解，桥缺陷去除功能正在2nm工艺中进行测试。

据CFM闪存市场了解，三星和SK海力士已在1a和1b nm技术节点引入了EUV设备，今年它们还将推出1c nm DRAM，并增加EUV技术的使用，美光则将在1γnm节点首次引入EUV技术，并于2025年量产。