三星电子DS部门组织重组，应对半导体先进封装领域激烈竞争

三星电子设备解决方案（DS）部门最近进行了重要的组织重组，并扩充了人员，以强化其在封装领域的竞争力。据CFM闪存市场数据，三星Q2 DS部门经营利润为6.45万亿韩元(约合47.05亿美元)，环比增长238%，同比增长248%。

据外媒报道，三星电子已将先进封装（AVP）业务团队重组为开发团队，并且正在积极招募具有丰富经验的模拟、设计和分析专业人员，以加强研发能力。这一战略举措表明三星电子正在寻求立即可行的解决方案来加强其封装能力，并扩大组织规模以实现最大的协同效应。

尽管三星电子正在大力推广其交钥匙服务和FO-PLP技术，但目前尚未获得重要的大客户。对于三星电子而言，要想在封装领域领先，需要加速并扩大其在封装技术的投资规模。三星电子的重组和投资举措将如何影响其在全球封装市场的竞争力，值得业界持续关注。