台积电2027年推出2.5D CoWoS封装：集成12颗HBM4+A16工艺芯片

台积电近日宣布其在先进封装技术领域的下一步计划。台积电副总裁Jun He强调了将AI芯片内存和逻辑芯片通过3D IC技术融合的重要性，并预测到2030年全球半导体产业的市值有望达到1万亿美元，其中高性能计算（HPC）和人工智能（AI）将引领市场，占据40%的市场份额。

台积电将在2027年推出其2.5D CoWoS技术，该技术将集成8颗A16工艺芯片和12颗HBM4内存。这项技术的应用将大幅降低AI处理器的生产成本，同时为工程师提供更高的便利性，使他们能够将新的代码写入芯片。此外，制造商正在将SoC和HBM架构转换以及大规模生产的成本削减至原来的近四分之一。

尽管如此，3D IC技术生产能力的提高仍然是主要的挑战，因为芯片的大小和制造的复杂性是决定性因素。然而，随着芯片尺寸的增加和更多的芯片块的添加，性能得到了提升，但这也使得过程变得更加复杂，并伴随着更多的对齐错误、破损和提取失败的风险。

为了应对这些挑战，台积电采用了自动化和标准化的工具、流程控制和质量仪器，以及一个3DFabric制造平台。3DFabric是一个独特的、完全集成的解决方案，通过优化供应链中1500种不同材料类型的使用，保证了更强的构建。

台积电与多达64家供应商合作，生产高分辨率的放置工具和AI驱动的质量控制等先进的封装工具。这些合作将有助于台积电在封装技术的创新和生产上保持领先地位。