联发科9月合并营收为446.75亿元（新台币，下同），创近两年来第三高记录，较上月环比增长7.58％，也较去年同期增长23.83％。

受惠苹果新iPhone处理器订单持续挹注，联发科及高通即将推出新处理器，以及AI加速器需求依然强劲，台积电第4季营收有望在第3季基础上再获增长。

Rebellion近日宣布，近期其AI芯片“ATOM”已获得Dell、HPE、Supermicro 、Lenovo、Gigabyte等全球服务器厂商的验证，并获得了Islam Korean等4家韩国服务器公司的认证。

报道称，AMD明年将在台积电Fab 21开始流片，但目前尚不清楚AMD相关的芯片规划。

原本预估2025年出货量约30万颗至35万颗，最新消息传出调降为20万颗至25万颗，最高降幅高达三成以上。

TEL在其8月最新财测中，将2024年度合并营收上调至2.3万亿日圆的新高，同比增长25.6%。其中，AI芯片相关设备的销售成长，例如AI服务器芯片所需的HBM的设备需求增加，是其上调财测的重要因素。

由于纳米压印技术需使用软性材质的光刻胶材料，适合使用在规则性结构如DRAM和NAND FLASH，而逻辑芯片只有少部分的结构可以使用，因此纳米压印技术仍无法完全取代EUV微缩技术。

预计今年300mm晶圆厂设备支出将增长4%至 993 亿美元，并在 2025 年进一步增长 24% 至 1232 亿美元，首次超过 1000 亿美元。预计 2026 年支出将增长 11% 至 1362 亿美元，随后在 2027 年增长 3% 至 1408 亿美元。2025-2027年合计将支出超4000亿美元。

力积电将协助塔塔电子于印度古吉拉特邦(Gujarat)多雷拉(Dholera)建设全印度第一座12吋晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工。

8月包括出口在内的日本芯片制造设备销售额较前一个月增长了0.9%（2024年7月的最终值是3,480.92亿日元），与去年同期相比增长了22.0%（2023年8月为2,878.21亿日元），达3,510.58亿日元（约合24.4亿美元）。

此次讨论还处于早期阶段，目前还不清楚会达成什么样的协议，但据说阿波罗的提议正在得到英特尔高管的仔细考虑。这可能会成为对英特尔“翻身仗”的信任票。

据目前讨论的初步条款，新厂建设将由阿联酋政府资助，该国第二大主权投资基金穆巴达拉（Mubadala）将扮演关键角色，其更广泛的目标是增加全球芯片产量，并在不伤害芯片制造商利润的前提下，降低芯片的售价。

作为主要出口产品的半导体出口9月前20天增长了26.2％，达到74.8亿美元。受行业周期好转的影响，半导体出口占同期韩国出口总额的21%，比去年同期增长了4.5个百分点。

过去5年，华为打造了面向通用计算的鲲鹏和面向AI计算的昇腾两大计算产业。截至目前，已联合7600家伙伴和635万开发者，共同开发了2万多个解决方案。

日本财务省最新公布统计数据显示，8月份日本贸易逆差额为6,953亿日圆、连续第2个月陷入逆差，但因芯片设备等产品出口大增、逆差额较去年同期缩减26.0%。