Altera的首席执行官Sandra Rivera表示，Altera将专注于从云到边缘的广泛FPGA业务，致力于成为FPGA行业的领导者，而实现IPO是这一过程中的重要里程碑。

英特尔作为获得最大一笔补贴的公司，由于其业绩问题，必须通过更为严格的审查程序。此外，市场对英特尔分拆或出售晶圆代工业务的传闻表示担忧，这进一步影响了美国政府对英特尔能否成功利用资金重塑芯片制造业的信心。

壁仞科技成立于2019年，致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，并在智能计算领域提供一体化的解决方案。

据韩国关税厅初步数据显示，9月前110天韩国出口总额为185.7亿美元，比2023年同期增长24.6%。

Krackan APU将采用台积电4nm工艺制造，配备8颗Zen 5(c) CPU核心，并搭载RDNA 3.5架构的核显。尽管定位中端，但其NPU算力仍超过40TOPS，并支持LPDDR5-8000和DDR5内存，提供16条PCIe通道。

苹果计划到2026年将其全球26%的iPhone生产转移到印度，届时对当地半导体的需求预计将达到120亿美元。如果美光和塔塔集团能够生产出所需等级的产品，他们将有机会从苹果获得大量业务。

供应链消息显示，随着未来3nm产能的满载以及预计2025年第四季度量产的2nm制程客户订单的陆续确认，台积电已重启EUV设备的采购计划。预计此波新订单的规模将达到约70台。

累计1-8月营收约为1兆7739.74亿元，较去年同期增加30.8%。

对此，台积电通过电子邮件表示，亚利桑那州厂「一如规划、进度良好」，内容中并未提及良率。

ASML发言人Monique Mools指出，预计新规不会对公司2024年的财务前景产生影响，也不会影响2022年11月投资者日期间所传达的长期前景。

Xockets在诉状中明确指出，英伟达的三款特定DPU产品使用了Xockets的技术，并且是故意为之。

台积电将在2027年推出其2.5D CoWoS技术，该技术将集成8颗A16工艺芯片和12颗HBM4内存。这项技术的应用将大幅降低AI处理器的生产成本，同时为工程师提供更高的便利性，使他们能够将新的代码写入芯片。

因中国大陆地区销售大幅增长，带动2024年第二季度全球半导体制造设备销售额同比增长4%，达267.8亿美元，较第一季度的264.2亿美元微增1%。

近日有消息称，英特尔公司最新的18A制造工艺在博通公司的测试中未能达标。据悉，博通在测试后认为英特尔的这一工艺尚不可行，无法满足大批量生产的条件。目前，双方的合作关系及博通是否决定退出潜在的生产交易尚不明确。

按地区来看，美洲（40.1%）、中国（19.5%）和亚太/所有其他地区（16.7%）的销售额同比上涨，但日本（-0.8%）和欧洲（-12.0%）的销售额下降。