据了解，三星电子计划将DRAM和NAND产量较今年分别扩大约24%，SK海力士计划扩大生产，重点关注 HBM 等尖端 DRAM，计划将 DRAM 产量提高到减产前的水平，即去年年底前的水平。

TEL投资者关系部门主管高木纯子日前表示，日本与美国政府的出口管制措施，固然对该公司造成一些影响，但程度远小于原来预期。

台积电熊本新厂主要股东包括持股过半的台积电、持股低于20%的索尼，以及持股约10%的日本电装，新厂建置产能以28/22纳米、16/12纳米为主。

2023年10月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月大减15.0%至81.4万平方米，连续第21个月陷入萎缩；产额大减23.0%至467.0亿日圆，连续第12个月陷入萎缩，减幅连续第8个月达2位数(10%以上)水准，创今年来第2大减幅(仅低于4月的大减24.7%)。

过去包括2018年，三星曾多次稳坐榜首，但这一次，它输给了Alphabet、Meta、微软、苹果等美国信息通信技术(ICT)公司，甚至落后于华为和大众汽车。

相比第四代产品，其单颗CPU最高支持48个核心、96个线程，最大三级缓存容量达260MB；支持的DDR5内存速度最高达5600MT/s，CPU之间互连的UPI速度最高达20GT/s；基于LINPACK测试，其综合浮点计算性能最高提升近40%。

南亚科技Q4仍维持动态减产20%以内的水准，明年整体位元出货量预计将较今年成长。

目前主流的NAND技术是V-NAND，通过垂直堆叠单元来提高存储容量和性能。然而，随着V-NAND不断小型化，它已经达到了一个阶段，如果没有对原子级别发生的现象有基本的了解，就很难实现创新。

Gelsinger已将英特尔的制造部门转移到现在称为「英特尔代工服务」 (IFS) 的部门，为其内部的业务运作。他表示，IFS将自明年第二季起公布财务数据。

旺宏董事长吴敏求针对行业景气度表示，全球经济情势不佳，明年产业景气虽然可望较今年好，但好转程度有限。其中工业及车用需求稳定，医疗可望成长。

台积电强调，这次变更仅更改公司名称，并未设立新公司，公司更名不会影响现有合约，也不会对当前公司业务造成任何影响或延迟。

据外媒报道，德国官员证实，德国政府部门在历经一个月的协商后，13日已化解预算僵局，对台积电和英特尔在德国设厂的补贴不变。

根据主流CPU厂商公布的最新产品路线图，其支持内存速率6400MT/S的新一代服务器CPU平台计划于明年发布，因此，DDR5第三子代RCD芯片将跟随该CPU平台的发布而开始规模出货。

2023年全球半导体制造设备销售总额全年预估将达1,000亿美元水平，与去年的1,074亿美元相比减少6.1%；在前段及后段制程推动下，半导体制造设备销售预期于2024年回升，并将在2025年创下1,240亿美元新高。