聚辰半导体推出超小尺寸NOR Flash

聚辰半导体宣布，基于第二代NORD工艺平台，成功推出业界最小尺寸的NOR Flash低容量系列芯片。

与第一代相比，第二代NORD平台采用更先进的制造工艺，芯片尺寸可减少约1/3，为应用设备的迷你化和便携化提供极大限度的紧凑型设计自由。另一方面，尺寸的缩小并不减损芯片的性能，具有耐高温性强、擦除速度快、编程功耗低、宽电压电路自适应、抗静电能力佳等优势，能很好地满足不同应用的存储需求。

随着科技的飞速发展，电子设备在各种应用中发挥着越来越重要的作用，其内部功能结构也日趋复杂，对产品节能高效、小型化、轻量化的要求越来越高。基于第二代NORD工艺推出的超小尺寸NOR Flash芯片系列，可满足诸如WIFI模块、BLE/BLT蓝牙模块、可穿戴设备、 IOT设备等终端产品的设计需求，帮助客户在性能和成本上取得竞争优势。