台积电近期在IEEE国际电子元件会议上表示，2nm预计将于2025年量产，针对先前已经对外释出的1.4nm制程，预计将在2027～ 2028年之间量产，且1.4nm将会命名为A14。

韩国11月信息通信技术（ICT）出口额为178.8亿美元，同比增长7.6%，时隔1年5个月由减转增。

三星电子全球战略会议每年于6月和12月举行两次，由国内外的高管级人员与会，共商各事业部门和各地区的事务，就次年工作目标和经营战略等协调意见。

明年而言，由于大环境仍不明朗，加上以消费性机种为主，对景气波动更为敏感，因此明年NB出货暂看持平表现。

美光日本广岛工厂将在2025年生产最先进存储产品「1γ」DRAM。此外，还计划在广岛工厂生产生成式AI用「HBM」。

大普微电子（DapuStor）PCIe 5.0 NVMe SSD产品Haishen5系列完成与Intel VMD – VROC的联合测试，通过了Intel VROC 8.0的认证。此外大普微全线PCIe 4.0 SSD也已完成认证。

CMM是CXL Memory Module的缩写，是国际半导体标准化组织JEDEC制定的基于CXL的内存规范。在三星内部，CXL 通常称为 CMM。

Hu透露，AMD其实已通过Ryzen 7000系列处理器，率先为PC导入AI引擎，至今的出货量已有数百万颗；次世代处理器也将涵盖AI引擎。

同时，本次拟终止的募投项目为：闻泰印度智能制造产业园项目；公司拟将终止本项目后剩余募集资金18,484.94万元永久补充流动资金。

对于半导体，企业每个财年的企业所得税将获得高达 20% 的减免。其他类别的上限将设定为 40%。激励措施将持续10年。

据双方签署的谅解备忘录显示，两家公司将联手开发基于ASML最新极紫外 (EUV) 设备的先进存储芯片。双方拒绝透露研发中心的持股比例以及两家公司如何分配支出等细节。

据大摩最新消息，微软可能会将2024年H100 AI服务器的订单从12万台减少至8万台，并将部分订单转移到B100，预计2024年第四季出货。