英伟达正式宣布在其下一代产品中搭载HBM4， AI芯片发布周期也有望从现有的两年加速到一年，将引发HBM开发速度的竞争。

消息还称，今年年底美光HBM产能为2万片12英寸晶圆。虽然仅为SK海力士和三星电子产能的20%左右，但预计明年将增加三到四倍。

与 NAND 一样，MARM 即使在电源关闭时也能保留数据，并且具有比 NAND 写入数据快约 1,000 倍且功耗更低的优点。未来汽车行业的需求预计将增加。

应用材料已供应全球50%以上用于HBM生产制程的设备，在3D DRAM、2nm以下先进制程代工等领域也将主导市场。

AMD、博通、思科、谷歌、HPE、英特尔、Meta和微软等组成UALink推广小组，目标是制定新的行业标准，连接数据中心的AI加速器芯片。

韩国4月芯片库存出现了自2014年以来的最大降幅，这一现象反映出随着市场对人工智能技术所需设备采购力度的加大，需求的增长速度超过了供应。

2024年5月30日，联发科技（MediaTek）正式推出天玑7300系列移动平台，包括天玑7300和天玑7300X两款产品。该系列采用台积电4nm制程，提供卓越的能效和性能，满足多任务处理、影像、游戏和AI运算的高要求。天玑7300X特别支持双屏显示，为折叠屏设备带来新体验。

经过进一步调整，ASML 现已使用其开创性的High-NA EUV打印出 8nm 密集线条，打破了其在 4 月初创下的记录，当时该公司宣布已使用位于荷兰费尔德霍芬 ASML 总部与 imec 联合实验室的开创性High-NA EUV打印出 10nm 密集线条。