据国家统计局5月17日公布的数据，4月份中国集成电路产量实现了显著的同比增长，达到376亿块，增幅31.9%。累计1-4月数据显示，集成电路产量达到了1354亿块，同比增长37.2%。

兆易创新近日在投资者平台回答投资者提问时表示，其DRAM产品产能正常，预计2024年采购DRAM代工金额约8.5亿人民币，2023全年兆易创新分别花费4.05亿元和3.62亿元，采购长鑫存储的DRAM产品，及其代工的DRAM产品。

台积电在2024年欧洲技术研讨会上宣布，将使用改良版的N12FFC+和N5制程技术生产HBM4基础芯片，旨在提升性能和功耗效率。

安培计算公司今日宣布了其未来几年的CPU发展路线图，包括一款采用台积电N3工艺的全新256核心安培一号处理器，并与高通建立合作关系，共同开发AI推理服务器。

按业务分，半导体系统营收年减1.5%至49.01亿美元。其中，晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占该财季半导体系统营收的65%，低于一年前的84%；DRAM占比自11%升至32%，NAND Flash自5%降至3%。

2024年5月16日，Dreamtech宣布正式进入半导体模块业务，旨在为全球顶级存储公司提供DRAM模块和SSD等产品。公司计划在印度诺伊达工厂生产存储模块，并预计明年下半年实现年销售额1000亿韩元（约合七千四百万美元）。

瓴盛科技因未履行法律义务被上海浦东新区法院列为被执行人，公司董事张元杰亦被限制高消费。

奥罗斯特科技宣布向三星电子供应用于HBM的新型PAD Overlay测量设备，合同规模达48亿韩元。该设备将用于HBM制造过程中的PAD工序测量，以提高下一代HBM的产量。

随着AI应用的扩展，内存半导体需求增加，韩国半导体材料企业的开工率正在恢复。然而，由于三星电子、SK海力士等客户要求降价，以及能源和原材料价格上涨，这些企业的盈利能力尚未得到恢复。

日本半导体公司Rapidus与美国新创企业Esperanto Technologies签署合作备忘录，共同推动数据中心用低功耗AI芯片的研发与制造，以应对全球数据中心电力需求的急剧增长。