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据韩媒韩国经济日报(hankyung)报道,NAND闪存与固态硬盘公司Solidigm或将在美国进行首次公开募股(IPO)。

三星电子计划将其高带宽存储器(HBM)的组装检测工艺外包给子公司STeco,以应对产能需求和改善生产效率。STeco将投资335亿韩元用于新业务的基础设施投资,预计2025年内完成投资。此举可能标志着三星电子HBM产品后...

SK海力士计划在龙仁首座工厂生产以HBM为代表的面向AI的存储器和新一代DRAM产品,也将根据竣工时的市场需求,做好生产另外产品的准备。

长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目总投资额100亿元,一期建成后,可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。

宇瞻表示,上年除了AI服务器应用动能外,其余领域市况持续疲弱,现阶段营运回升关键在于消费性需求是否回升,第三季则将是重要观察指标;整体来看,随着库存去化告一段落,预期拉货力道会有所增强,相关效应可望持续到第四季。

SK海力士称,已与主要客户完成了明年 HBM产量的讨论,并据此预测明年的出货量。

日月光投控今年资本支出主要用于先进封装与先进测试,其中,53%用于封装、38%用于测试、1%为材料、8%为EMS。

SK海力士此次实现了季度收入创历史新高,大幅超过在2022年第二季度实现的13.8110万亿韩元记录。营业利润也是继半导体超级繁荣期的2018年第二季度(5.5739万亿韩元)、第三季度(6.4724万亿韩元)之后时隔6年创下...

按产品线分,该财季HDD营收17.27亿美元,环比增长17%,同比增长25%,系统、SSD及其他营收1.6亿美元,环比减少10%,同比减少27%。

性能方面,9550 SSD连续读取速度为14.0 GB/s,连续写入速度为10.0 GB/s,与同类竞争SSD 相比,性能提升高达 67%。此外,其 3,300K IOPS 的随机读取速度比竞争产品高出 35%,400K IOPS 的随机写入速度比竞争产品高...

对于业绩变化的主要原因,聚辰股份表示,随着下游应用市场需求的逐步回暖,以及持续进行技术升级并不断加强对产品的推广及综合服务力度,其SPD产品、NOR  Flash产品、汽车级EEPROM 产品以及应用于工业控制等领域的工业级EEPROM 产品的出货量同比实现高速增长,带动公司 2024 年上半年的销售收入创出历史同期最好成绩。

消息称,三星电子HBM3目前仅用于专为中国市场制造的H20图形处理单元(GPU),目前尚不清楚是否会用于其他产品,以及是否需要通过额外的测试。三星最早可能在8月份开始为英伟达H20供应HBM3。

韩美半导体计划扩大TC键合机的产能,TC键合机是HBM键合的重要设备。

JEDEC固态技术协会宣布,即将正式推出DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM内存技术规范,旨在提升内存带宽和容量,支持更高性能的计算需求。

按出口对象看,对中国(20.4%)、美国(13.4%)、欧盟(3.3%)出口均增长。值得一提的是,对华出口额(76.54亿美元)高于对美出口额(65.38亿美元)。

股市快讯 更新于: 01-13 14:52,数据存在延时

存储原厂
三星电子138200KRW-0.43%
SK海力士737000KRW-1.60%
铠侠13780JPY+8.59%
美光科技345.870USD+0.23%
西部数据212.140USD+5.83%
闪迪389.270USD+3.14%
南亚科技230.0TWD-3.77%
华邦电子99.8TWD-2.16%
主控厂商
群联电子1770TWD-0.28%
慧荣科技115.320USD+1.94%
联芸科技50.47CNY-3.78%
点序105.5TWD+4.98%
品牌/模组
江波龙275.38CNY-3.48%
希捷科技321.480USD+5.75%
宜鼎国际646TWD+3.03%
创见资讯239.5TWD+1.05%
威刚科技267.0TWD-2.55%
世迈科技19.390USD+1.62%
朗科科技28.11CNY-3.57%
佰维存储134.66CNY+3.78%
德明利233.00CNY-2.91%
大为股份28.87CNY+0.73%
封测厂商
华泰电子59.2TWD-1.17%
力成242.0TWD+10.00%
长电科技42.14CNY-3.53%
日月光289.5TWD+2.30%
通富微电40.34CNY-4.54%
华天科技11.68CNY-3.79%