聚辰股份公告，公司2023年实现营业总收入7.04亿元，同比下滑28.17%；归母净利润9875.84万元，同比下滑72.08%；基本每股收益0.63元/股。

关于铠侠和西部数据的合并构想、据悉铠侠已向反对上述合并案的SK海力士提出合作案。消息称，铠侠已向SK海力士探询、计划利用铠侠和西部数据共同营运的日本工厂帮SK海力士生产半导体。作为此举的回报，铠侠希望SK海力士同意合并案，目标重启和西部数据之间陷入僵局的合并协商。

报道称，取得的供应链讯息显示，苹果的设计融合了各种元素，且该设备并非iPhone。目前尚不清楚该设计处于什么阶段，但讯息暗示已经接近完成，且正在进行该款设备的量产计划。

东芯股份近日通过投资者平台表示，公司的控股子公司Fidelix曾经有SRAM产品的研发和销售，具有相应的技术储备，但由于SRAM市场规模较小，公司目前的DRAM产品主要包括标准的DDR、低功耗的LPDDR以及PSRAM产品。

传统、成熟制程芯片，一般泛指28纳米或以上制程技术，广泛用于汽车或其他应用领域的大宗商品。

英特尔表示，18A制程已争取到四家「大客户」签约，但未揭露详细资讯。

英伟达高管在业绩说明会上表示，美国政府去年10月制定的出口管制法规之后，公司来自中国地区的的数据中心收入显著下降，目前公司还没有从美国政府获得向中国运送限制类产品的许可证，但英伟达经开始向中国地区运送不需要许可证的替代产品。

ASML表示，根据相关规定，公司不会向中国出口任何NXT:2000i或更先进工具，且由于美国相关限制措施，公司也无法向「少数」中国厂商出口NXT:1970和NXT:1980i产品线。

1月份日本出口金额因汽车(大增31.6%)、半导体等制造设备(大增27.5%)和汽车零组件(大增22.1%)等产品出口增长而较去年同月大增11.9%至7兆3,327亿日圆，连续第2个月呈现增长，出口额创下历年同月历史新高纪录。

分品目看，半导体出口额同比增长39.1%。以每月前20天为准，这是自2021年8月（39.1%）以来时隔30个月的最高增幅。半导体月度出口额已连续三个月增长。