2020-2022年，芯邦科技营收分别为9907.00万、1.75亿、1.92亿元；净利润分别为3972.57万、3475.49万、3817.98万元；扣非归母净利润分别为1692.96万、3118.16万、3559.17万元。

展望本季(2023年10-12月)业绩，DISCO指出，功率半导体用设备出货虽预估将维持高水准、不过因半导体量产用设备需求持续低迷，因此预估出货额将较去年同期萎缩5%至751亿日圆。

AMD宣布推出AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 7000 WX 系列处理器，并将 Threadripper 处理器阵容重新引入高端市场。

天眼查APP显示，近日，深圳市治洋存储有限公司成立，注册资本1000万元，该公司由德明利100%控股。

据知情人士透露，铠侠与WD双方合并协商有新进展，预估将可在10月20日之前获得来自金融机构1.9兆日圆（约合126.8亿美元）的融资证明(融资承诺书)，获得的融资将充作营运资金或债务再融资。

消息称，台积电已经向多家客户发出2024年代工报价策略，其中7纳米以下代工报价将再涨3%-6%，16纳米以上代工则将维持稳定报价。

近日，三星电子在其主办的2023年欧洲三星铸造论坛 (SFF)上推出了其先进且广泛的汽车工艺解决方案，从最先进的2纳米工艺到8英寸传统工艺。

魏哲家指出，客户要求增加先进封装产能，并不是因为半导体先进制程价格的问题，而是客户更有提升系统效能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素。