据韩媒报道，预计SK海力士第三季度营业亏损将比第二季度减少1.3万亿韩元。预计DRAM将成功扭亏为盈，NAND将录得2万亿韩元的赤字，第三季度营业亏损将改善至1.5万亿韩元。

封测业者坦言，2023年手机市场确实不佳，从年初历经9个月以上的库存调整，IC设计大客户在Q1时预估失准，导致第2季后几乎都冻结生产，手机系统厂就算库存水位下降也不愿多拉货，一直到10月状况略有缓解，已开始启动旧款SoC拉货。

报道称，此次裁员约从12月中展开，其中超过750个职务为工程领域，且从总监到技术人员都在其中。其他被裁撤的工作职务广泛，例如内部技术人员和会计等。

台积电于去年四月开始在熊本建设第一家半导体工厂。第二家工厂预计将于明年夏天开始建设，并于2027年开始量产，目标是每月批量生产约60,000片。台积电希望生产6nm和12nm逻辑半导体，并向索尼集团和其他客户供货。

公司首颗自研SATASSD主控芯片TW6501正在回片验证阶段，目前整体测试结果符合预期。未来公司将自研PCIeSSD主控芯片，积极开拓PCOEM、服务器、数据中心等领域。

消息称，台积电将获得为期一年的豁免。美国方面已通知台积电，只要不进行重大技术升级，就能在可预见的未来维持中国业务。目前不清楚台积电是否会被指定为经认证的最终用户。

在多个部门就出口管制规定的内容达成一致之前，OMB 不会公布这些规定。但是作为OMB 跨部门审批过程的一部分，一些议题仍会被提出，而这可能减慢审批过程。

新的测试和封装设施将专注于先进的系统级封装（SiP）和 HBM 内存集成，并将提供从设计到电气测试的交钥匙解决方案。

高通公布了其为PC设计的下一代芯片计划，推出了全新的命名体系“骁龙X”系列。

展望2024年，旺宏维持先前的保守看法，吴敏求认为，过去两年客户库存水位上升，如今经济衰退，拉货力量减少，库存去化时程恐超过预期，保守氛围直至明年上半年，预期最快明年下半年好转。

为了保持在人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 硬件领域的领先地位，Nvidia 计划加快新 GPU 架构的开发，并基本上恢复到一年一次的产品推出节奏。