ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备

据韩媒报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机，用于HBM4生产。

美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购 TC键合机，用于生产 HBM3E。但据消息人士称，由于新川正在向其最大客户三星电子供应TC键合机，无法及时回应美光的需求，因此美光增加了韩美半导体作为第二供应商，并于今年4月向韩媒半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单。

美光正在使用热压非导电薄膜 (TC-NCF) 工艺制造 HBM3E。三星也使用相同的工艺。TC-NCF 似乎很可能会在下一代产品 HBM4 中采用。据悉，HBM4 16H产品正在考虑使用混合键合。

与此同时，SK海力士也正在寻求TC键合机供应链多样化。ASMPT 的设备目前正在SK海力士的利川工厂中小批量使用。SK海力士还于 6 月从韩华采购了键合机。SK海力士HBM相关设备订单将于9月左右发布。