韩国3 月份半导体出口总额达到 116.9 亿美元，同比增长 33.9%。其中，存储芯片出口额74.5亿美元，系统芯片出口额38亿美元，分别比去年增长63%和4.6%。

报道称，铠侠在重启上市计划的同时、也持续考虑和西部数据闪存事业进行合并。

2023年北京君正主营业务中，存储芯片收入29.12亿元，同比下降28.19%，占营业收入的64.26%；计算芯片收入11.08亿元，同比增长43.91%，占营业收入的24.46%；模拟与互联芯片收入4.09亿元，同比下降14.58%，占营业收入的9.03%。

本次发行募集资金不超过12.46亿元，扣除发行费用后将全部投资于“PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”、“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”、“信息化系统升级建设项目”及补充流动资金。

据韩媒报道，三星电子预计将于6月恢复平泽园区P4工厂无尘室内部施工。另有消息称，SK海力士M15X扩建工程也计划4月中旬左右恢复施工。

据外媒报道，三星电子将于本月晚些时候开始批量生产 290 层V9 NAND 芯片，有消息称三星还计划明年推出 430 层 NAND 芯片。

按品目看，半导体出口增加45.5%。截至上月，半导体单月出口额连续5个月实现两位数增长。

展望第二季，法人预估手机品牌厂商有望提前备货，联发科持续推出更多赋能AI系列产品，将迎来更多商机，并逐步往韩系平板品牌渗透。

业绩下滑主要系受全球服务器及计算机行业需求下滑导致的客户去库存影响，公司DDR4内存接口芯片与津逮®CPU出货量较上年同期明显减少。