SK 海力士于 3 月开始供应 8 层 HBM3E 产品，并计划于今年第三季度供应 12 层 HBM3E 产品。12 层 HBM4（第六代）计划于明年下半年推出，16 层版本预计将于 2026 年投入生产。

首席执行官兼董事长 Vincent Roche 表示，“尽管宏观和库存持续不利，但第二季度的收入仍高于我们预期的中值。我们相信，广大客户群的库存合理化正在趋于稳定，为我们在第三季度恢复连续增长铺平了道路。再加上新订单的改善，我们乐观地认为我们正处于周期性复苏的开始阶段。”

据英伟达介绍，在该季度主要 CSP 的销售额占数据中心部门销售额的 40%。OpenAI、AWS、Meta、MS 等公司每年都投资数十亿美元购买英伟达 GPU。

兆易创新宣布正式推出全新PC指纹识别解决方案，包括GSL6186 MoC(Match-on-Chip)和GSL6150H0 MoH(Match-on-Host)。

力积电正持续调整产品线投资策略，开拓BCD制程，以争取电源管理IC、物联网、AI、高速运算等相关商机。同时也扩大SLC NAND Flash、NOR Flash产能抢攻网通、移动通讯、PC周边及物联网市场。

在本季度合约价格谈判当中，以互联网为代表的服务器应用客户由于积极推动AI服务器建设，需求表现相对积极，尤其对DDR5和HBM需求激增。CFM消息，部分互联网厂商今年AI服务器建设规划台数达到其总规划台数的将近10%。

开源RISC-V指令集架构在未来几年将实现爆炸式增长，主要是由于各行业对人工智能（AI）的需求不断增加。

韩国关税厅（海关）21日发布的初步核实数据显示，韩国5月前20天出口额为327.49亿美元，同比增加1.5%。

CFM闪存市场汇总4月台湾存储产业链企业营收表现，以及群联、威刚、十铨、南亚科技等存储厂商对市况变化的最新展望和回应。

据国家统计局5月17日公布的数据，4月份中国集成电路产量实现了显著的同比增长，达到376亿块，增幅31.9%。累计1-4月数据显示，集成电路产量达到了1354亿块，同比增长37.2%。

兆易创新近日在投资者平台回答投资者提问时表示，其DRAM产品产能正常，预计2024年采购DRAM代工金额约8.5亿人民币，2023全年兆易创新分别花费4.05亿元和3.62亿元，采购长鑫存储的DRAM产品，及其代工的DRAM产品。