韩美半导体将在今年下半年推出‘2.5D Big Die TC Bonder’这是采用2.5D封装的系统半导体的键合设备；“Mild Hybrid Bonder”将于明年下半年上市，可显著提高现有HBM键合设备的性能；“混合键合机”也正在开发中，目标是在 2026 年下半年推出。

DISCO表示，就精密加工设备的出货情况来看，来自生成式AI相关的需求持续稳健。

以应用领域来看，车用及工业所需半导体现仍处于修正期，短期内相对表现较弱，但中长期仍是非常重要的成长动能。其他如通讯、消费性电子应用下半年确实会比上半年好。

十铨认为，DDR4产品因第三季零售渠道需求看季持平，预期将维持现有价格水准，而DDR5由于原厂供给量不足，价格仍会持续微幅上扬。

新的 HBM 开发团队预计将解决稳定产量和开发差异化技术的任务，以确保人工智能 (AI) 半导体等关键客户。

受益于AI发展带动对存储容量的需求增长，预计在2024财年（至2025年3月为止）期间，日本芯片制造设备的销售额将增长15%。

业内人士表示，“在高带宽内存（HBM）市场上失利的三星电子正在对CXL进行大量投资。三星电子已经制定了在CXL 3.0时代占据主导地位的计划。”

Moon Ki-il还表示，HBM目前主要应用于人工智能（AI）系统，但目标也将扩展到移动设备。

据日媒报道，铠侠7月将在四日市工厂开始量产其最先进的218层 3D NAND Flash，与现行产品相比，存储容量提高约50%、写入数据时所需的电力缩减约30%。

招聘岗位共计800个，选定人员将在华城、器兴、平泽、天安、温阳、水原等地工作。这是自5月DS部门负责人全永铉就任以来的首次大规模招聘。

据韩媒报道，业界人士透露，三星电子在其第9代V-NAND金属布线工艺中首次使用了钼。目前三星已引进了5台 Lam Research 钼沉积设备，明年还将引进约20台设备。