韩国从7月起启动187亿美元芯片贷款和融资

韩国财政部最新表示，下个月将为半导体行业的企业投资提供17万亿韩元（约合122.3亿美元）的低息贷款，并将推动扩大对战略技术投资的税收优惠。这是韩国上个月宣布的价值26万亿韩元（约合187亿美元）综合支持计划的一部分，旨在在全球竞争加剧的情况下支持关键产业。

根据该计划，韩国将于7月启动总额为17万亿韩元的财政支持计划，为在韩国芯片行业进行新投资的国内外公司提供资金支持，比今年约3.6万亿韩元（约合26亿美元）的政策融资大幅增加；将设立1.1万亿韩元（约合8亿美元）的芯片产业生态系统基金，以协助无晶圆厂和芯片材料公司。此外，还正在推动将用于国家战略技术发展的税收抵免计划延长三年，该计划原定于今年年底到期。

韩国政府计划从2025 - 2027年投资5万亿韩元（约合36亿美元）用于培养芯片领域研发项目的人才，而2022 - 2024年的投资额约为3万亿韩元（约合21.6亿美元）。

韩国工业部将在2025年至2031年期间投资2744亿韩元（约合2亿美元）用于半导体封装技术研发项目，目标是增强高带宽内存芯片等尖端产品的竞争力。