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群联DRAM-Less PCIe 5.0 SSD控制芯片E31T已正式开始放量出货,这款产品主打高效能与低功耗的最佳平衡,适用轻薄笔电与掌上型游戏机等移动平台。

从地区来看,4月份美洲(44.4%)、亚太/其他地区(23.1%)、中国(14.4%)、日本(4.3%)和欧洲(0.1%)的销售额同比均有所增长。

Lam Research计划通过Akara进军下一代半导体市场,目前其已被主要客户用于下一代DRAM和GAA代工工艺,并正在导入研发和量产线。

铠侠强调资本效率优先,计划将资本支出控制在营收的20%以内,并动态调整投资节奏。其四日市和北上工厂通过AI优化生产,确保成本竞争力,同时日本后端工厂将扩大规模以支持先进封装需求。

负责半导体业务的DS部门将于18日召开会议,预计将重点讨论如何提升技术竞争力,以应对高带宽存储器(HBM)和代工业务表现不佳的问题。

公开资料显示,大普微自2018年6月以来已完成了10轮融资,投资方包括深投控资本、松禾资本、广州淡水泉、国盛资本、启赋资本、七匹狼控股、前海众微资本及麒麟创投等知名投资机构。

韩国业界分析称,三星电子和SK海力士获得的补贴也可能会被削减。

1c DRAM是三星电子计划在今年下半年量产的产品,且计划将搭载在HBM4上,在下一代存储器业务中具有非常重要的意义。

美光1γ LPDDR5X提供8GB到32GB多种容量选择,预计将于2026年应用于旗舰智能手机。

双方计划通过堆叠DRAM芯片并优化连接方式,新方案有望实现至少大一倍的存储容量,同时将耗电量减少40%,并大幅降低成本。目标是在2027年前完成原型设计,并评估量产可行性,力争在2030年前实现商业化。

对华出口在4月份曾短暂反弹,但5月份萎缩了8.4%,其中,长期以来一直是韩国对华最大出口商品的半导体出货量同比下降14.6%。

1-4月,主要产品中,微型计算机设备产量1.05亿台,同比增长4.7%;手机产量4.54亿台,同比下降6.8%;集成电路产量1509亿块,同比增长5.4%。

适逢端午节假期,按国家规定放假3天,即5月31日-6月2日放假,6月2日所有产品均暂停报价,6月3日(星期二)恢复报价。

消息称,美国政府正在考虑采取权宜之计,根据《1974年贸易法》一项从未使用过的条款,对全球经济的大部分领域征收关税,其中包括允许在150天内征收最高15%的关税,以解决与其他国家的贸易失衡问题。

预估今年下半年至2026年,力成与多家存储原厂商合作HBM封测进展,可逐步明朗。目前力成HBM每月产能可到2,000片晶圆规模,后续将根据客户良率和制程合作需要,逐步扩大HBM封测布局。

股市快讯 更新于: 07-03 17:52,数据存在延时

存储原厂
三星电子63800KRW+4.93%
SK海力士278500KRW-0.18%
铠侠2548JPY+5.64%
美光科技121.740USD+0.70%
西部数据65.780USD+3.04%
闪迪46.210USD+2.78%
南亚科技50.6TWD+2.33%
华邦电子19.75TWD+1.02%
主控厂商
群联电子494.0TWD+1.33%
慧荣科技73.990USD-0.40%
联芸科技42.13CNY+4.54%
点序54.0TWD+0.93%
品牌/模组
江波龙85.80CNY+3.13%
希捷科技151.940USD+4.76%
宜鼎国际245.5TWD+2.08%
创见资讯114.5TWD+9.05%
威刚科技96.3TWD+1.80%
世迈科技20.200USD+0.15%
朗科科技24.17CNY+1.77%
佰维存储66.30CNY+0.24%
德明利118.30CNY-3.03%
大为股份20.02CNY+10.00%
封测厂商
华泰电子39.35TWD+1.81%
力成136.5TWD+3.02%
长电科技33.53CNY+0.66%
日月光144.0TWD+1.77%
通富微电25.39CNY+0.40%
华天科技10.09CNY-0.20%