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Solidigm正在与领先的服务器 ODM 和 OEM 紧密协作,积极推进Solidigm D7-PS1010 9.5mm 和 15mm E1.S SSD在供应商以及其他各类AI 和服务器解决方案上的验证工作。

除小米17系列宣布全球首发,vivo iQOO 15系列、OPPO一加15系列、中兴红魔11系列及努比亚Z80系列、荣耀Magic8系列等旗舰机型均确认将搭载高通骁龙8 Elite Gen5。

累计2025年1-8月,日本芯片设备销售额达3兆3,758亿8,600万日圆、较去年同期大增19.2%,就历年同期来看,远超2024年的2兆8,311亿7,300万日圆、创下历史新高纪录。

据现场资料显示,华为自研HBM高带宽内存分为HiBL 1.0和HiZQ 2.0两个版本,规格方面,HiBL 1.0容量128GB,带宽1.6TB/s;HiZQ 2.0容量144GB,带宽4TB/s。

性能方面,顺序读写速度最高可达6800MB/s 和 5600MB/s,随机读写速度最高可达700K IOPS 和 800K IOPS。

消息人士透露,三星电子最近通过了英伟达对其12层HBM3E的质量测试,并即将开始出货。

PCI-SIG今年8月公布PCI Express 8.0规范开发计划,其原始比特速率在 PCIe 7.0 基础上再次翻倍,达到256 GT/s。在 ×16 配置下双向传输带宽可达 1TB/s,旨在满足未来人工智能及高性能计算领域对高速互联日益增长的需求。

双方表示,将通过 NVIDIA NVLink 将英伟达的人工智能 (AI) 和加速计算技术与英特尔CPU和 x86 生态系统连接起来,提供尖端解决方案。

华为超节点Atlas 950 SuperPoD至少在未来多年都将保持是全球最强算力的超节点,并且在各项主要能力上都远超业界主要产品。

在华为全联接大会2025 上,华为轮值董事长徐直军公布昇腾950、960、970等芯片信息,并表示,昇腾芯片将不断演进,更多芯片还在规划。

南亚科技公告8月自结营收达67.63亿元(新台币,下同),同比增长141.32%;税前净利9.85亿元,同比大增201.23%,归属母公司业主净利8.11亿元、同比增长210.19%。

群联表示,非消费型市场布局与持续的研发投资,为其业绩大增的主要动能,带动高毛利产品比重提升,对单月获利提供正面挹注。

与目前使用凸块垂直堆叠HBM DRAM的热压键合 (TC) 设备不同,该混合键合机可以直接将芯片键合在一起,可减少HBM 厚度并减少信号损耗。预计该设备将于 2027年投入生产20层第六代 HBM (HBM4)。

作为HBM4的关键组件,三星选择采用自家4nm制程生产,SK海力士则交由台积电12nm制程代工。美光未委托专业晶圆代工厂,而是自行以DRAM制程制作逻辑芯片,导致在满足英伟达最新效能要求上显得有些吃力。分析称,美光部分逻辑芯片可能需要重新设计。

平头哥PPU配备96GB HBM2e显存,片间带宽700GB/s,支持 PCIe 5.0,功耗为400W,多项配置规格超过英伟达A800、接近H20。

股市快讯 更新于: 10-31 15:38,数据存在延时

存储原厂
三星电子107500KRW+3.27%
SK海力士559000KRW-1.58%
铠侠10825JPY-0.69%
美光科技224.010USD-1.16%
西部数据138.130USD-2.30%
闪迪195.820USD-4.18%
南亚科技132.5TWD-1.49%
华邦电子54.2TWD-1.81%
主控厂商
群联电子1065TWD-4.05%
慧荣科技99.960USD-0.64%
联芸科技57.18CNY-5.95%
点序78.6TWD-1.87%
品牌/模组
江波龙261.31CNY-7.66%
希捷科技268.335USD+1.02%
宜鼎国际431.0TWD+0.58%
创见资讯132.5TWD-1.12%
威刚科技198.0TWD-0.50%
世迈科技22.440USD+0.22%
朗科科技30.45CNY-3.97%
佰维存储131.00CNY-3.46%
德明利228.24CNY+0.95%
大为股份28.02CNY+3.89%
封测厂商
华泰电子48.60TWD+0.83%
力成173.0TWD-2.26%
长电科技40.02CNY-3.80%
日月光247.5TWD+10.00%
通富微电42.45CNY-4.99%
华天科技12.06CNY-1.71%