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继96GB产品验证,SK海力士正在与其他客户开展128GB产品的验证流程。该产品搭载第五代10纳米级(1b)32Gb(千兆位)DDR5 DRAM,具备优越的性能功耗比。

美国富国银行的分析师周一表示,根据他们打探到的行业消息,继微软之后,云计算巨头亚马逊也开始推迟部分租赁数据中心的承诺。

从产品类别来看,半导体出口同比增长10.7%,达到64.7亿美元。芯片销售额占韩国同期出口总额的19.1%,比去年同期上升了2.8个百分点。

寒武纪在报告中披露,在硬件方面,其新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。在软件方面,对基础软件系统平台也进行了优化和迭代。寒武纪持续推进训练软件平台的研发和改进,以客户需求牵引新增功能和通用性支持,并大力推进大模型业务的支持和优化。

重组后的四大业务部门分别为云存储事业部(CMBU)、核心数据中心事业部(CDBU)、移动与客户端事业部(MCBU)和汽车与嵌入式事业部(AEBU)。

此前美国征收的“对等关税”政策中,包括存储芯片在内的半导体并未被直接纳入加征关税范围。目前,全球约30%的NAND Flash产能在中国,其次是韩国(约25%)、日本(约20%)和美国(约15%)等。如果针对存储半导体的专项关税出台将会对行业造成显著冲击。

ASML首席财务官戴厚杰(Roger Dassen)在电话会议上表示,来自中国的需求依然坚挺,比公司三个月前或六个月前预测的更好一些。

联芸科技2025年Q1营业收入为2.41亿元,同比增长11.19%;净利润由去年同期的盈利1022万元转为亏损2479万元,同比下降342.60%;扣非净利润亏损3394万元,同比下降614.02%。联芸科技明确指出"本期研发流片费用...

SEMI公布2024年全球半导体制造设备销售总额,由2023 年的1063 亿美元增长至1171 亿美元,创历史新高,同比增长10%;中国大陆地区续坐稳龙头宝座。

JEDEC固态技术协会宣布发布HBM4标准JESD270-4,通过 2048-bit接口的传输速度高达 8 Gb/s,HBM4 将总带宽提升至 2 TB/s。

据韩媒报道,三星4nm逻辑芯片的测试生产良率已超过40%,该逻辑芯片是三星12层HBM4的关键组件,良率的提升预计将加速三星HBM4的开发。

美国对英特尔Gaudi系列人工智能芯片、AMD的MI308芯片、英伟达H20芯片等进行出口管制

2025年4月9日,美国政府(USG)向英伟达公司发出通知,要求对向中国(含港澳地区)及D:5国家出口的H20芯片,以及任何达到H20显存带宽、互联带宽或两者组合水平的其他芯片产品实施出口许可管制。

这一增长主要得益于随着人工智能市场扩张,HBM的需求持续增长。

第三财季,铠侠的资本支出主要用于投资铠侠最先进的第八代BiCS FLASH产品,未来也将继续对其进行必要的投资。

股市快讯 更新于: 05-21 23:29,数据存在延时

存储原厂
三星电子55700KRW-0.36%
SK海力士200500KRW-0.74%
铠侠2173JPY-0.59%
美光科技98.289USD+0.19%
西部数据50.980USD+0.69%
闪迪40.130USD-0.12%
南亚科技43.65TWD-3.54%
华邦电子18.15TWD-2.16%
主控厂商
群联电子513TWD+1.79%
慧荣科技64.685USD-0.64%
联芸科技40.25CNY-0.86%
点序58.7TWD+2.44%
品牌/模组
江波龙75.25CNY-1.30%
希捷科技106.795USD-0.16%
宜鼎国际245.5TWD+0.20%
创见资讯105.5TWD+1.93%
威刚科技93.0TWD+0.32%
世迈科技18.552USD-1.58%
朗科科技23.69CNY-4.24%
佰维存储60.09CNY-2.36%
德明利116.54CNY-1.50%
大为股份14.44CNY-1.77%
封测厂商
华泰电子37.10TWD+1.64%
力成118.5TWD+1.72%
长电科技33.07CNY-0.81%
日月光144.5TWD+0.35%
通富微电24.27CNY-0.98%
华天科技9.13CNY-0.98%